[發(fā)明專利]膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210029438.3
• 申請日: 2012-02-10
• 公開（公告）號: CN103241447A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設計）人: 黃偉;姜文昌;謝青峰
• 申請（專利權）人: 亞旭電子科技(江蘇)有限公司;亞旭電腦股份有限公司
• 主分類號: B65D65/40
• 分類號: B65D65/40;B32B37/00;B32B38/10;B65B33/02
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 金利琴

1.一種膠帶，其特征在于，其包括：

第一離形層；

與該第一離形層結合的黏貼層；以及

第二離形層，其形成有定位部，且該第二離形層的總面積大于該第一離形層的總面積。

2.如權利要求1所述的膠帶，其特征在于，其中，所述定位部為定位孔或定位卡口。

3.如權利要求1所述的膠帶，其特征在于，其中，所述第一離形層及該黏貼層的形狀為中空框形、條形或L形。

4.一種黏貼裝置，其用于黏貼膠帶及支撐件，該膠帶具有定位部，其特征在于，該黏貼裝置包括：

基座，其具有容置槽及定位單元，該容置槽用以容置該膠帶，且該膠帶的定位部與該定位單元相定位，將該支撐件置于該膠帶上，以供該支撐件及該膠帶相互黏貼。

5.如權利要求4所述的黏貼裝置，其特征在于，其中，所述定位單元為定位柱或定位槽。

6.如權利要求4所述的黏貼裝置，其特征在于，還包括一壓合件，該壓合件的動作方向對準該基座，用于提供一垂直動作力，以供該支撐件與該膠帶相互黏貼。

7.一種黏貼方法，其應用于具定位單元的基座，其特征在于，該黏貼方法包括：

提供一膠帶，該膠帶由第一離形層、黏貼層及第二離形層依序堆棧而成，該第二離形層設有定位部，且該第二離形層的總面積大于該第一離形層的總面積；

將該膠帶置于該基座上，且該膠帶的定位部與該基座的定位單元相對應；以及

提供一支撐件，并移除該第一離形層，以露出該黏貼層，以供該支撐件與該黏貼層相互黏貼。

8.如權利要求7所述的黏貼方法，其特征在于，其中，所述支撐件與電子裝置的機殼鏈接，以提供一支撐力。

9.如權利要求7所述的黏貼方法，其特征在于，還包括提供一垂直動作力，以將該支撐件與該膠帶相互黏貼。