[發明專利]膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法

無效

• 申請號: 201210029438.3
• 申請日: 2012-02-10
• 公開（公告）號: CN103241447A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 黃偉;姜文昌;謝青峰
• 申請（專利權）人: 亞旭電子科技(江蘇)有限公司;亞旭電腦股份有限公司
• 主分類號: B65D65/40
• 分類號: B65D65/40;B32B37/00;B32B38/10;B65B33/02
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 金利琴

?

技術領域

本發明是關于一種膠帶黏貼技術，更具體地說是關于一種應用于電子裝置的觸摸板的膠帶、用于該膠帶的黏貼裝置及其黏貼方法。

?

背景技術

現行觸摸板與電子裝置的機殼的膠帶是通過手工方式進行黏貼，在黏貼時需要人工進行對位、黏貼、按壓及撕除等程序，如圖1A和圖1B所示，其為現有黏貼方式的示意圖，先將膠帶110的一面貼附于電子裝置的機殼100上，接著撕除膠帶110上的另一面的隔離紙以露出黏貼層111，接著，將觸摸板200黏貼于電子裝置的機殼100上的黏貼層111，以完成黏貼程序，此方式不僅耗費工時，且黏貼過程有許多操作不便，例如：（1）膠帶110貼附于電子裝置的機殼100時，膠帶110難以定位；（2）因膠帶110為窄長條型，造成膠帶110黏貼時容易貼附歪斜；（3）由于膠帶110過窄，造成撕除隔離紙不便。由上可知，現有方式的膠帶缺乏定位機制，導致膠帶位置常有偏差，且膠帶太過于狹窄，導致撕除隔離紙及貼附程序明顯不便，如此必造成作業困難。此外，由于經由手工黏貼膠帶導致各個產品質量不穩定，在缺乏標準化作業程序下，不僅造成成本增加，也對于產品有所影響。

綜上所述，如何提供一種膠帶黏貼技術，以克服上述先前技術中存在的種種缺陷，特別是由于膠帶窄長難以定位及貼附，即為本案待解決的技術課題。

?

???發明內容

本發明的目的在于提供一種可定位的膠帶，以降低膠帶黏貼程序的困難。

本發明的另一目的在于提供一種黏貼裝置及黏貼方法，以達到標準化作業的目的。

本發明提供一種膠帶，其包括有第一離形層、與該第一離形層結合的黏貼層及第二離形層，其中，第二離形層形成有定位部，且該第二離形層的總面積大于該第一離形層的總面積。

在一實施形態中，該第一離形層及該黏貼層的形狀為中空框形、條形或L形。

在另一實施形態中，該定位部為定位孔或定位卡口。

本發明還提出一種黏貼裝置，其用于黏貼具有定位部的膠帶及支撐件，該黏貼裝置包括一基座，該基座具有容置槽及定位單元，該容置槽用以容置該膠帶，且該膠帶的定位部與該定位單元相定位，且將該支撐件置于該膠帶上，以供該支撐件及該膠帶相互黏貼。

在一實施形態中，該定位單元為定位柱或定位槽。

在另一實施形態中，該黏貼裝置還包括一壓合件，該壓合件的動作方向對準該基座，用于提供一垂直動作力，以供該支撐件與該膠帶相互黏貼。

此外，本發明提出一種黏貼方法，其應用于具定位單元的基座，該黏貼方法包括下列步驟：提供一膠帶，該膠帶由第一離形層、黏貼層及第二離形層依序堆棧而成，該第二離形層設有定位部，且該第二離形層的總面積大于該第一離形層的總面積；將該膠帶置于該基座上，且該膠帶的定位部與該基座的定位單元相對應；以及提供一支撐件，移除該第一離形層，以露出該黏貼層，以供該支撐件與該黏貼層相互黏貼。

綜上所述，本發明提出一種膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法，其在膠帶的第二離形層上增加定位部，由此對應該定位單元而達到定位效果，且通過黏貼裝置將膠帶與支撐件作黏貼壓合，接著把觸摸板與支撐件黏貼后，最后將膠帶與電子裝置的機殼進行黏貼，即可完成觸摸板黏貼程序，相較于現有作法，本發明利用大面積的第二離形層解決現有膠帶形狀過窄所導致操作不容易的問題，且在第二離形層上增加定位部提供定位效果，不僅省時省力且可有效提升黏貼質量，進而增加產品良好率。

附圖說明：

圖1A和圖1B為現有黏貼方式的示意圖；

圖2為本發明的膠帶的分解示意圖；

圖3為本發明的膠帶另一實施例的分解示意圖；

圖4A至圖4D為本發明的膠帶各種實施態樣的示意圖；?

圖5為本發明的黏貼裝置的示意圖；

圖6A至圖6F為逐步說明本發明將觸摸板與電子裝置的機殼黏貼的示意圖；以及

圖7為本發明用于觸摸板與支撐件間黏貼壓合的壓合裝置的示意圖。

圖中：

1、2、3、110??，膠帶；

10、10’、10”、111，????黏貼層；

11??，第一離形層；

12、22?，第二離形層；

121?，定位孔；

221，??定位卡口；

4???，支撐件；

5???，黏貼裝置；

50??，基座；

501?，容置槽；

502?，定位單元；

51??，壓合件；

6、200?，觸摸板；