[發明專利]整合屏蔽膜的半導體封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201210026406.8
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN102569242A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 鍾啟生;陳建成
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明是有關于一種整合屏蔽膜的半導體封裝件及其制造方法，且特別是有關于一種具有圖案化接墊層的半導體封裝件及其制造方法。

背景技術

傳統的導線架由沖壓工法形成引腳，然后半導體芯片再設于導線架上，透過焊線或適合的電性連接方式連接半導體芯片與導線架的引角。

然而，受限于沖壓工法，導線架的相鄰二引腳之間距無法有效縮小，導致半導體封裝件的體積過于龐大。此外，還需要考慮電磁波干擾對半導體芯片造成的影響，然而傳統導線架卻無法提供防止電磁波干擾的設計。

發明內容

本發明有關于一種半導體封裝件及其制造方法，可縮小相鄰二引腳之間距，進而縮小半導體封裝件的尺寸，以及減少電磁波干擾對半導體封裝件的影響。

根據本發明一實施例，提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一導線架、一第一圖案化接墊層、一第二圖案化接墊層、一芯片、一封裝體及一屏蔽膜。導線架具有數個第一凹陷部、數個第二凹陷部、一外側面、一上表面以及與上表面相對的一下表面。第一凹陷部從上表面往下表面的方向延伸，第二凹陷部從下表面延伸至第一凹陷部。第一圖案化接墊層形成于導線架的上表面且延伸至導線架的外側面且具有一外側面。第二圖案化接墊層形成于導線架的下表面且延伸至導線架的外側面且具有一外側面。芯片設于對應的第一凹陷部內。封裝體包覆芯片及第一圖案化接墊層且具有外表面。屏蔽膜覆蓋封裝體的外表面、第一圖案化接墊層的外側面、導線架的外側面及第二圖案化接墊層的外側面。

根據本發明另一實施例，提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一導線架、一第一圖案化接墊層、一第二圖案化接墊層、一芯片、一封裝體、一接地元件及一屏蔽膜。導線架具有數個第一凹陷部、數個第二凹陷部、一外側面、一上表面以及與上表面相對的一下表面，第一凹陷部從上表面往下表面的方向延伸，第二凹陷部從下表面延伸至第一凹陷部。第一圖案化接墊層形成于導線架的上表面且延伸至導線架的外側面且具有一外側面。第二圖案化接墊層形成于導線架的下表面且延伸至導線架的外側面且具有一外側面。芯片設于對應的第一凹陷部內。封裝體包覆芯片及第一圖案化接墊層且具有一外表面。接地元件設于第一圖案化接墊層上且從封裝體的外表面露出。屏蔽膜覆蓋封裝體的外表面及露出的接地元件。

根據本發明另一實施例，提出一種半導體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。提供一電性承載板，電性承載板具有一上表面以及與上表面相對的一下表面；形成一第一圖案化接墊層于電性承載板的上表面上，其中部分的電性承載板從第一圖案化接墊層露出；形成一第二圖案化接墊層于電性承載板的下表面，其中部分的電性承載板從第二圖案化接墊層露出；形成數個第一凹陷部于從第一圖案化接墊層露出的電性承載板；設置一芯片于對應的第一凹陷部內；形成一封裝體包覆芯片及第一圖案化接墊層；形成數個第二凹陷部于從第二圖案化接墊層露出的電性承載板，以形成一導線架，其中各第二凹陷部延伸至對應的第一凹陷部；形成至少一切割道經過封裝體、第一圖案化接墊層及第二圖案化接墊層，使第一圖案化接墊層、導線架及第二圖案化接墊層各形成一外側面；以及，形成一屏蔽膜覆蓋封裝體的一外表面、第一圖案化接墊層的外側面、導線架的外側面及第二圖案化接墊層的外側面。

根據本發明另一實施例，提出一種半導體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。提供一電性承載板，電性承載板具有相對一上表面以及與上表面相對的一下表面；形成一第一圖案化接墊層于電性承載板的上表面上，其中部分的電性承載板從第一圖案化接墊層露出；形成一第二圖案化接墊層于電性承載板的下表面，其中部分的電性承載板從第二圖案化接墊層露出；形成數個第一凹陷部于從第一圖案化接墊層露出的電性承載板；設置一接地元件于第一圖案化接墊層上；設置一芯片于對應的第一凹陷部內；形成一封裝體包覆芯片及第一圖案化接墊層；形成數個第二凹陷部于從第二圖案化接墊層露出的電性承載板，以形成一導線架，其中各第二凹陷部延伸至對應的第一凹陷部；形成至少一第一切割道經過第二圖案化接墊層、導線架及第一圖案化接墊層且選擇性地經過接地支架的一部分，以切斷第二圖案化接墊層、導線架及第一圖案化接墊層；形成至少一第二切割道經過封裝體且及接地元件，使接地元件形成一外側面；以及，形成一屏蔽膜覆蓋該封裝體的一外表面及接地元件的外側面。

為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1A繪示依照本發明一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖1B繪示圖1A的俯視圖。

圖1C繪示圖1A的仰視圖。