[發(fā)明專利]整合屏蔽膜的半導體封裝件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210026406.8
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN102569242A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設計）人: 鍾啟生;陳建成
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件，包括：

一導線架，具有數(shù)個第一凹陷部、數(shù)個第二凹陷部、一外側(cè)面、一上表面以及與該上表面相對的一下表面，該些第一凹陷部從該上表面往該下表面的方向延伸，該些第二凹陷部從該下表面延伸至該些第一凹陷部；

一第一圖案化接墊層，形成于該導線架的該上表面且延伸至該導線架的該外側(cè)面且具有一外側(cè)面；

一第二圖案化接墊層，形成于該導線架的該下表面且延伸至該導線架的該外側(cè)面且具有一外側(cè)面；

一芯片，設于對應的該第一凹陷部內(nèi)；

一封裝體，包覆該芯片及該第一圖案化接墊層且具有一外表面；以及

一屏蔽膜，覆蓋該封裝體的該外表面、該第一圖案化接墊層的該外側(cè)面、該導線架的該外側(cè)面及該第二圖案化接墊層的該外側(cè)面。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中各該第一凹陷部及各該第二凹陷部半蝕刻凹部。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該第二圖案化接墊層包括一接地接墊，其中該第二圖案化接墊層的該接地接墊延伸至該導線架的該外側(cè)面，該接地接墊環(huán)繞該芯片。

4.如權利要求3所述的半導體封裝件，其中該第二圖案化接墊層更包括：

一接地部，該接地部的位置對應該芯片，且該接地部連接于該接地接墊。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該第一圖案化接墊層包括一第一接墊，而該第二圖案化接墊層包括一第二接墊，該第一接墊的位置對應于該第二接墊。

6.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該封裝體的該外表面、該第一圖案化接墊層的該外側(cè)面、該導線架的該外側(cè)面及該第二圖案化接墊層的該外側(cè)面實質(zhì)上對齊。

7.如權利要求1所述的半導體封裝件，更包括：

一接地元件，設于該第一圖案化接墊層上且具有一外側(cè)面；

其中，該封裝體更包覆該接地元件且該屏蔽膜覆蓋該接地元件的該外側(cè)面。

8.如權利要求7所述的半導體封裝件，其中該接地元件包括：

一第一部分；以及

一第二部分，該第二部分連接于該第一部分，該接地元件以該第一部分設于該第一圖案化接墊層上，部分該封裝體填入該第一部分與該第二部分之間的空間。

9.如權利要求7所述的半導體封裝件，其中該接地元件一塊狀結構且具有一下表面，該接地元件的整個該下表面設于該第一圖案化接墊層上。

10.一種半導體封裝件，包括：

一導線架，具有數(shù)個第一凹陷部、數(shù)個第二凹陷部、一外側(cè)面、一上表面以及與該上表面相對的一下表面，該些第一凹陷部從該上表面往該下表面的方向延伸，該些第二凹陷部從該下表面延伸至該些第一凹陷部；

一第一圖案化接墊層，形成于該導線架的該上表面且延伸至該導線架的該外側(cè)面且具有一外側(cè)面；

一第二圖案化接墊層，形成于該導線架的該下表面且延伸至該導線架的該外側(cè)面且具有一外側(cè)面；

一芯片，設于對應的該第一凹陷部內(nèi)；

一封裝體，包覆該芯片及該第一圖案化接墊層且具有一外表面；

一接地元件，設于該第一圖案化接墊層上且從該封裝體的該外表面露出；以及

一屏蔽膜，覆蓋該封裝體的該外表面及露出的該接地元件。

11.如權利要求10所述的半導體封裝件，其中各該第一凹陷部及各該第二凹陷部半蝕刻凹部。

12.如權利要求10所述的半導體封裝件，其中該第二圖案化接墊層包括一接地接墊，其中該第一圖案化接墊層的該接地接墊延伸至該導線架的該外側(cè)面。

13.如權利要求12所述的半導體封裝件，其中該第二圖案化接墊層包括：

一接地部，該接地部的位置對應該芯片，且該接地部連接于該接地接墊。

14.如權利要求10所述的半導體封裝件，其中該第一圖案化接墊層包括一第一接墊，而該第二圖案化接墊層包括一第二接墊，該第一接墊的位置對應于該第二接墊。

15.如權利要求10所述的半導體封裝件，其中該第一圖案化接墊層的該外側(cè)面、該導線架的該外側(cè)面與該第二圖案化接墊層的該外側(cè)面實質(zhì)上對齊，而該封裝體的該外表面與該導線架的該外側(cè)面相隔一距離。