[發(fā)明專利]一種片式LED陶瓷封裝基座

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210026108.9
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN102569605A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱基華;劉建偉
• 申請（專利權(quán)）人: 潮州三環(huán)（集團）股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明;林偉斌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種片式LED陶瓷封裝基座。

背景技術(shù)

現(xiàn)有白光LED常用的封裝方法是：在藍光LED的周圍填充混有黃光?YAG(Yttrium?Aluminum?Garnet)熒光粉的膠，使用波長為400~530nm的藍光LED，發(fā)出光線激發(fā)黃光YAG熒光粉產(chǎn)生黃色光，但同時也與原本的藍光混合，進而形成藍黃混合之二波長的白光。此種方式因方法簡單且成本低廉，因此白光LED多以此種方式進行封裝。

上述封裝方法的缺點是：會有色溫偏高與不均勻及紅色光譜較弱，演色性較差。導(dǎo)致原因：?藍光LED激發(fā)黃色熒光粉的白光LED存在上述問題，很大一部分原因是填充于藍光LED周圍的黃色熒光膠不均勻所致。

改善熒光膠的均勻性目前主要從兩方面著手。首先改善膠體調(diào)配技術(shù)，可由真空攪拌法均勻混合熒光粉于光學(xué)膠內(nèi)，以提升光的散布均勻度。此外，也可改善熒光粉之均勻披覆技術(shù)，現(xiàn)今有許多披覆方式，如圖1所示，通過噴嘴噴灑熒光粉于芯片之上，形成熒光膠，但會面臨噴灑不均的問題需解決。另外還可使用熒光膠貼布貼于芯片之上，此方式可解決熒光膠厚度及分布的問題，但會有貼合對位及金線斷裂的問題需解決，如圖2所示。上述所提的兩項技術(shù)，均須使用較高精度的機臺與技術(shù)，因此導(dǎo)入門檻較高，考慮到機臺成本與技術(shù)門檻問題，業(yè)界多數(shù)還是以最為簡單的點膠技術(shù)進行封裝，但點膠會面臨到涂布厚度不均及分布范圍不同的問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的是提供一種精準控制熒光粉高度、改善色偏問題、提高出光一致性的片式LED陶瓷封裝基座。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種片式LED陶瓷封裝基座，其包括基底、設(shè)于基底上的芯片及通過印刷漿料在芯片外圍的基底上形成的杯體，杯體用于容納熒光膠。

所述杯體的高度為0.03mm-0.1mm。

所述杯體外形為方形或圓形。

所述杯體為金屬杯體或陶瓷杯體。

所述杯體截面呈頂部帶弧形的矩形或梯形。

所述杯體通過印刷多層漿料制得。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果在于，

本發(fā)明通過印刷漿料的方式制作杯體，以起到限制熒光膠分布范圍的作用。此種具有印刷杯體結(jié)構(gòu)的LED陶瓷封裝基座可以利用杯體來輔助控制點膠的精確度，即以固定尺寸的杯體作為盛具來進行點膠作業(yè)，當點入固定量的熒光膠于杯體內(nèi)，由體積公式?V=A*H?(V：體積，A：面積，H：高度)可了解，當固定體積與面積后，即可得到固定的高度，所以可借由點膠系統(tǒng)注入固定體積的熒光膠，再配合外加杯體壁以限制點膠范圍即可精準控制熒光膠的高度，進而改善以藍光LED激發(fā)黃色熒光粉所面臨的色偏問題，提高出光的一致性。

附圖說明

圖1?是現(xiàn)有技術(shù)的片式LED陶瓷封裝基座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2?是現(xiàn)有技術(shù)另一種結(jié)構(gòu)的片式LED陶瓷封裝基座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3?是本發(fā)明片式LED陶瓷封裝基座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4?是本發(fā)明另一種片式LED陶瓷封裝基座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5a、5b?分別是金屬杯體的片式LED陶瓷封裝基座的俯視結(jié)構(gòu)圖；

圖6a、6b分別是陶瓷杯體的片式LED陶瓷封裝基座的俯視結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

以下結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明進行詳細的描述。

如圖3所示，本發(fā)明公開了一種片式LED陶瓷封裝基座，其包括基底1、設(shè)于基底1上的芯片2及通過印刷漿料在芯片2外圍的基底1上形成的杯體3，杯體3用于容納熒光膠4。

所述杯體3的高度為0.03mm-0.1mm；所述杯體3外形為方形或圓形。

所述杯體截面呈頂部帶弧形的矩形，如圖3所示，當然也可如圖4所示的，所述杯體截面呈頂部帶弧形的梯形。

所述杯體3通過印刷多層漿料制得，印刷杯體3有兩種方案：

一種方案為金屬杯體，即在原電極線路基底上直接印刷多層金屬漿料制作杯體，之后一同燒結(jié)、電鍍而成；此種方式成型的杯體制作工藝簡單且具有良好的熱穩(wěn)定性及可靠性，但由于金屬杯體具有導(dǎo)電性，故在杯體位置的設(shè)計上具有一定的局限性，如圖5a、5b所示。

另一種方案為陶瓷杯體，即在所需區(qū)域印刷多層陶瓷漿料制作杯體，之后進行燒結(jié)、電鍍而成；其除具有第一種方案的優(yōu)點之外，由于陶瓷杯體具有絕緣性，故在杯體位置的設(shè)計上更具靈活性，如圖6a、6b所示。