[發明專利]一種片式LED陶瓷封裝基座無效
| 申請號： | 201210026108.9 | 申請日： | 2012-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN102569605A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 邱基華;劉建偉 | 申請（專利權）人： | 潮州三環（集團）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明;林偉斌 |
| 地址： | 521011 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 陶瓷封裝 基座 | ||
【權利要求書】：
1.一種片式LED陶瓷封裝基座，其特征在于，包括基底、設于基底上的芯片及通過印刷漿料在芯片外圍的基底上形成的杯體，杯體用于容納熒光膠。
2.根據權利要求1所述的片式LED陶瓷封裝基座，其特征在于，所述杯體的高度為0.03mm-0.1mm。
3.根據權利要求1所述的片式LED陶瓷封裝基座，其特征在于，所述杯體外形為方形或圓形。
4.根據權利要求1所述的片式LED陶瓷封裝基座，其特征在于，所述杯體為金屬杯體或陶瓷杯體。
5.根據權利要求1所述的片式LED陶瓷封裝基座，其特征在于，所述杯體截面呈頂部帶弧形的矩形或梯形。
6.根據權利要求1所述的片式LED陶瓷封裝基座，其特征在于，所述杯體通過印刷多層漿料制得。
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