[發明專利]晶體管的操作方法無效
| 申請號: | 201210025729.5 | 申請日: | 2012-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN103187302A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 張鼎張;陳德智;簡富彥;謝天宇 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體管 操作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種操作方法,且特別是涉及一種晶體管的操作方法。
背景技術
觸控面板普遍應用在智慧型手機、平板電腦、工業電腦以及商業電腦上,產值與市場相當龐大。現有的觸控面板技術,按感測器工作原理和信號傳輸方式,可分為電容型、電阻型、紅外線型和聲波型。上述的觸控式面板都必須在現有的顯示器上附加額外的觸控物件,因此會降低顯示器的光穿透度,以及增加外界光的反射,而附加的觸控物件更會增加觸控式顯示器的成本。
其中,若利用光檢測器在面板上作成觸控熒幕,可減少上述外界光反射、制作成本等問題,然而光檢測器會犧牲像素的開口率,顯示器的光穿透度仍無法有效提升。而一般的薄膜晶體管(Thin?Film?Transistor,TFT)用來控制像素的灰階,需以遮光(black?matrix)或減少照光敏感度(例如透明TFT)等方式,來減少光線的影響,因此一般的薄膜晶體管無法同時作為光檢測器以及像素開關,做成觸控熒幕需在面板上單獨制作光檢測器,會犧牲像素的開口率并增加制作成本。
發明內容
本發明的目的在于提供一種晶體管的操作方法,同時作為光檢測器以及像素開關。
為達上述目的,本發明一實施例提供一種晶體管的操作方法,適用于一晶體管,此晶體管包含第一柵極、第一柵極絕緣層、半導體層、源極、漏極、第二柵極絕緣層以及第二柵極。其中第一柵極絕緣層位于第一柵極上,半導體層位于第一柵極絕緣層上,源極與漏極相互分離地位于半導體層的兩側上,第二柵極絕緣層位于半導體層上,第二柵極位于第二柵極絕緣層上,晶體管的操作方法,包含:可將第一柵極與源極接地,施加負偏壓至第二柵極并施加正偏壓至漏極,以使晶體管作為光檢測器。
或者,在本發明一實施例中另提供一晶體管的操作方法,包含:可將源極接地,第二柵極接地或浮接,施加偏壓至第一柵極并施加正偏壓至漏極,以使晶體管作為像素晶體管。
運用本發明的特點之一在于:使具有兩個柵極的晶體管可作為像素開關之外,也可作為光檢測器使用;同時還可利用此晶體管對光的敏感度的特性而能夠作為觸控式元件。
附圖說明
圖1為本發明一實施例晶體管的操作方法其晶體管的結構示意圖;
圖2A為本發明一實施例晶體管的操作方法的流程圖;
圖2B為本發明另一實施例晶體管的操作方法的流程圖;
圖3為以圖1的第二柵極當作控制柵極的操作下照光與暗態環境的電性示意圖;
圖4為以圖1的第一柵極當作控制柵極的操作下照光與暗態環境的電性示意圖;
圖5為以圖1的第二柵極當作控制柵極的操作下照光與暗態環境的能帶示意圖;
圖6為以圖1的第一柵極當作控制柵極的操作下照光與暗態環境的能帶示意圖;以及
圖7為本發明一實施例晶體管的操作方法其所施加的光源的光譜圖。
主要元件符號說明
1?????晶體管
11????第一柵極
12????第一柵極絕緣層
13????半導體層
14????源極
15????漏極
16????第二柵極絕緣層
17????第二柵極
L?????光源
T1??????第一通道
T2??????第二通道
步驟????S110~140
具體實施方式
為讓本發明的上述特征能更明顯易懂,茲配合附圖將本發明相關實施例詳細說明如下。
請參閱圖1,圖1為本發明一實施例晶體管的操作方法其晶體管的結構示意圖。
如圖1所示,晶體管1包含第一柵極11、第一柵極絕緣層12、半導體層13、源極14、漏極15、第二柵極絕緣層16以及第二柵極17。
詳言之,第一柵極絕緣層12位于第一柵極11上;半導體層13位于第一柵極絕緣層12上;源極14與漏極15相互分離地位于半導體層13的兩側上;第二柵極絕緣層16位于半導體層13上;第二柵極17而位于第二柵極絕緣層16上。
較佳地,第一柵極11為金屬柵極。所述第一柵極11還可用以控制半導體層13的導電率。第一柵極絕緣層12用以隔絕第一柵極11與半導體層13、源極14以及漏極15的接觸。其中,第一柵極絕緣層12還包含二氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiN4)。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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