[發明專利]包括中斷線路的電子控制裝置

有效

• 申請號: 201210025274.7
• 申請日: 2012-02-06
• 公開（公告）號: CN102686014A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 古田貴彥;板橋徹;三上?；?/a>;谷本直樹;中村洋明;西山茂紀
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝;株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王永建

1.一種電子控制裝置(20、20a-20d)，其包括：

基底(21)；

設置在所述基底(21)上的多個構件安裝線路(26)；

安裝在相應的構件安裝線路(26)上的多個電子構件(22、24)；

設置在所述基底(21)上并且與所述電子構件(22、24、24a-24d)中的每一個聯接的共同線路(23)；

聯接在所述構件安裝線路(26)中的一個和所述共同線路(23)之間的中斷線路(30、30a-30e)，所述中斷線路(30、30a-30e)配置為根據過電流產生的熱量熔化以便中斷所述構件安裝線路(26)中的一個和所述共同線路(23)之間經由中斷線路(30、30a-30e)的連接；以及

與所述共同線路(23)連接并且由與所述共同線路(23)相同的材料制成的熱釋放部分，所述熱釋放部分被設置在相距所述中斷線路(30、30a-30e)的線路距離比所述中斷線路(30、30a-30e)與除了安裝在所述構件安裝線路中的一個上的所述電子構件(22、24a-24d)中的一個之外的任何電子構件(22、24、24a-24d)之間的線路距離短的位置處。

2.根據權利要求1所述的電子控制裝置(20、20a-20c)，

其特征在于，所述熱釋放部分包括設置在所述基底(21)上以便鄰近所述共同線路(23)的熱釋放線路(40)。

3.根據權利要求1所述的電子控制裝置(20a)，

其特征在于，所述基底(21)包括層聯接部分(23a)，并且

其中所述熱釋放部分包括設置在所述層聯接部分(23a)內側的熱釋放部件(42)。

4.根據權利要求3所述的電子控制裝置(20a)，

其特征在于，所述基底(21)還包括另一個層聯接部分(23a)，并且

其中所述熱釋放部件(42)被設置在層聯接部分(23a)中的每一個的內側。

5.根據權利要求3所述的電子控制裝置(20a)，

其特征在于，所述基底(21)具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述共同線路(23a)設置于所述第一表面上，

其中所述熱釋放部件(42)包括設置在所述層聯接部分(23a)內側的部分和設置在所述基底(21)內側或設置在所述第二表面上的部分，并且

其中所述熱釋放部件(42)的所述部分彼此接觸。

6.根據權利要求1所述的電子控制裝置(20)，

其特征在于，所述中斷線路(30)是與所述構件安裝線路(26)中的第一個聯接的第一中斷線路(30)，所述電子構件(24)中的第一個安裝于所述構件安裝線路(26)中的第一個上，

其中所述熱釋放部分(40)是設置在相距第一中斷線路(30)的線路距離比第一中斷線路(30)與除了所述電子構件(24)中的第一個之外的任何電子構件(22、24)之間的線路距離短的位置處的第一熱釋放部分(40)，

所述電子控制裝置(20)還包括：

與所述構件安裝線路(26)中的第二個聯接的第二中斷線路(30)，其中所述電子構件(24)中的第二個安裝在所述構件安裝線路(26)中的第二個上；以及

第二熱釋放部分(40)，其設置在相距所述第二中斷線路(30)的線路距離比第二中斷線路(30)與除了所述電子構件(24)中的第二個之外的任何電子構件(22、24)之間的線路距離短的位置處。

7.根據權利要求1所述的電子控制裝置(20)，

其特征在于，所述中斷線路(30)是與所述構件安裝線路(26)中的第一個聯接的第一中斷線路(30)，所述電子構件(24)中的第一個安裝于所述構件安裝線路(26)中的第一個上，

所述電子控制裝置還包括與所述構件安裝線路(26)中的第二個聯接的第二中斷線路(30)，所述電子構件(24)中的第二個安裝在所述構件安裝線路(26)中的第二個上，

其中所述熱釋放部分(40)被設置在相距第一中斷線路(30)和第二中斷線路(30)中的每一個的線路距離比第一中斷線路(30)和第二中斷線路(30)中的每一個與除了所述電子構件(24)中的第一個和所述電子構件(24)中的第二個之外的任何電子構件(22、24)之間的線路距離短的位置處。