[發明專利]背光結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201210025112.3
• 申請日: 2012-02-06
• 公開（公告）號: CN103244863A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V8/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02
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技術領域

本發明涉及一種背光結構及其制造方法，更具體地說是涉及一種發光二極管背光結構及其制造方法。

背景技術

發光二極管背光結構一般包括導光板、多個發光二極管(LED)光源及印刷電路板，該多個LED光源設置在印刷電路板上，所述導光板設置在該多個LED光源的上表面。

通常該多個LED光源完成封裝后通過表面貼裝技術(SMT)固定至印刷電路板上，即該多個LED光源的金屬電極通過錫料與該印刷電路板上的金屬焊點連接，如此該導光板與印刷電路板之間會間隔一LED光源的高度，導致背光結構整體體積較大。另外，當電極結構溫度升高時，錫料易熔化，導致背光結構穩固性受到影響。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種體積小、穩固性高的背光結構。

一種背光結構，包括一背光模組及設于該背光模組上的一導光板、所述背光模組包括一印刷電路板及設置在該印刷電路板上的至少一個發光單元，所述印刷電路板的承載該至少一個發光單元的表面開設一凹槽，該背光模組還包括一擋板，所述擋板嵌設于該凹槽中并將該至少一個發光單元圍設在其中，該導光板設置在該擋板的與該印刷電路板相對的一側，該至少一個發光單元設置在該擋板圍設的空間內并位于該導光板與該印刷電路板之間。

一種背光結構的制造方法，其步驟包括：

提供一印刷電路板，在該印刷電路板的上表面開設至少一凹槽；

在該印刷電路板的上表面形成至少一電極結構，所述電極結構位于該凹槽內側，每一電極結構包括相互間隔的第一電極和第二電極；

提供至少一擋板，每一擋板嵌設于該凹槽內，所述擋板圍設所述電極結構；

在每一電極結構上形成一發光二極管元件，并將發光二極管元件與該第一電極及第二電極形成電性連接；

在發光元件的上表面形成一封裝層，所述擋板圍設所述封裝層并與該封裝層的上表面齊平；及

在該封裝層上表面設置一導光板。

與現有技術相比，該印刷電路板開設一凹槽，所述背光模組設置一擋板嵌設于該凹槽中，進而在該印刷電路板上完成封裝形成背光結構。本發明取代先進行發光單元的封裝，再將封裝后的發光單元連接固定至印刷電路板的傳統方法，降低導光板與印刷電路板之間的間隔，有效減小背光結構的體積，同時發光單元產生的熱量直接傳至印刷電路板，增強背光結構的穩固性。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的背光結構的立體示意圖。

圖2為圖1所示背光結構的剖面示意圖。

圖3為圖1所示背光結構的制造方法的第一步驟及第二步驟示意圖。

圖4為圖1所示背光結構的制造方法的第三步驟示意圖。

圖5為圖1所示背光結構的制造方法的第四步驟示意圖。

圖6為圖1所示背光結構的制造方法的第五步驟及第六步驟示意圖。

主要元件符號說明