[發明專利]背光結構及其制造方法有效
| 申請號: | 201210025112.3 | 申請日: | 2012-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN103244863A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 賴志成 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V8/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背光 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種背光結構,包括一背光模組及設于該背光模組上的一導光板、所述背光模組包括一印刷電路板及設置在該印刷電路板上的至少一個發光單元,其特征在于:所述印刷電路板的承載該至少一個發光單元的表面開設一凹槽,該背光模組還包括一擋板,所述擋板嵌設于該凹槽中并將該至少一個發光單元圍設在其中,該導光板設置在該擋板的與該印刷電路板相對的一側,該至少一個發光單元設置在該擋板圍設的空間內并位于該導光板與該印刷電路板之間。
2.如權利要求1所述的背光結構,其特征在于:所述凹槽呈環形。
3.如權利要求2所述的背光結構,其特征在于:所述擋板為一與該凹槽相配合的環形擋板。
4.如權利要求1所述的背光結構,其特征在于:所述發光單元包括電極結構、設于該電極結構上的發光二極管元件及覆蓋該發光二極管元件的封裝層,該擋板內表面貼合所述封裝層側面。
5.如權利要求4所述的背光結構,其特征在于:所述電極結構包括相互間隔的第一電極和第二電極,所述發光二極管元件通過覆晶的方式與該第一電極和第二電極形成電性連接。
6.如權利要求4所述的背光結構,其特征在于:所述導光板包括一入光面以及一個與該入光面相對的出光面,該入光面與該出光面相互平行。
7.如權利要求6所述的背光結構,其特征在于:所述封裝層的上表面及擋板的上表面均與該導光板的入光面相貼合。
8.一種背光結構的制造方法,其包括步驟:
提供一印刷電路板,在該印刷電路板的上表面開設至少一凹槽;
在該印刷電路板的上表面形成至少一電極結構,所述電極結構位于該凹槽內側,每一電極結構包括相互間隔的第一電極和第二電極;
提供至少一擋板,每一擋板嵌設于該凹槽內,所述擋板圍設所述電極結構;
在每一電極結構上形成一發光二極管元件,并將發光二極管元件與該第一電極及第二電極形成電性連接;
在發光元件的上表面形成一封裝層,所述擋板圍設所述封裝層并與該封裝層的上表面齊平;及
在該封裝層上表面設置一導光板。
9.如權利要求8所述背光結構的制造方法,其特征在于:所述凹槽呈環形。
10.如權利要求9所述背光結構的制造方法,其特征在于:所述擋板為一環形擋板,該擋板尺寸與該凹槽相匹配。
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