[發明專利]馬達控制裝置

無效

• 申請號: 201210024485.9
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN102711413A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 古城眞人;藤木敏顯;岸本一孝
• 申請（專利權）人: 株式會社安川電機
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 周善來;李雪春

技術領域

公開的實施方式涉及一種控制馬達驅動的馬達控制裝置。

背景技術

以往公知有在散熱器上配置多個電子器件，對散熱器進行強制冷卻的電子設備的冷卻裝置(例如參照專利文獻1)。該現有技術中的散熱器由安裝有包括發熱器件(發熱量大的電子器件)的多個電子器件的基座部(散熱器底板)和形成在該基座部一個面上的散熱用散熱片構成。在該散熱器上安裝框體(風洞罩)。

專利文獻1：日本國特開2002-280779號公報

在上述現有技術中，將框體安裝于散熱器，換言之，將散熱器安裝于框體的基座時，使散熱器的散熱片在設置于框體基座的開口部從一側向另一側插通，將散熱器的基座部固定于框體基座的一側。由此，散熱器的基座部緊貼于發熱器件，同時散熱片向框體內部突出，散發由發熱器件產生的熱量。

但是，在如上述現有技術這樣的結構中，為了密封設置于框體基座的開口部，需要在散熱器的基座部和框體基座之間設置密封墊片(或密封材料)。因此，由于密封墊片(或密封材料)的存在，由發熱器件產生的熱量無法從散熱器的基座部向框體基座傳導(或者即使傳導，導熱量也較少)，而僅由散熱器進行散熱，因此，冷卻效率不充分。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而進行的，其目的在于提供一種馬達控制裝置，通過將框體有效利用為冷卻體，而能夠提高冷卻效率。

為了解決上述課題，根據本發明的一個觀點，應用一種馬達控制裝置，是控制馬達驅動的馬達控制裝置，其特征在于，具備：框體基座，在一側配置具有電路板的本體部，并在另一側配置使冷卻風流過的風洞部；發熱器件，設置在所述框體基座的一側表面上，與所述電路板連接；及散熱器，設置在所述框體基座的另一側表面的對應于所述發熱器件的位置上，具有基座部和散熱片，所述框體基座介于所述發熱器件和所述散熱器的所述基座部之間。

根據本發明，通過將框體有效利用為冷卻體，而能夠提高冷卻效率。

附圖說明

圖1是從殼體側觀察一個實施方式的變頻器裝置的外觀圖。

圖2是從風洞部側觀察將散熱器安裝于框體基座之前的變頻器裝置的外觀圖。

圖3是從風洞部側觀察將散熱器安裝于框體基座之后的變頻器裝置的外觀圖。

圖4是表示變頻器裝置的橫截面圖。

圖5是表示對比例的變頻器裝置的橫截面圖。

圖6是表示通過壓鑄使框體基座、風洞壁部及凸臺一體成型的變形例中的變頻器裝置的橫截面圖。

符號說明

1-變頻器裝置(馬達控制裝置)；11、11A-框體基座；12、12A-風洞壁部；20-本體部；21-電路板；22-功率模塊(發熱器件)；30-風洞部；50、50A-凸臺；60-散熱器；61-基座部；62-散熱片；111-區域(發熱器件的設置區域)；112-區域(散熱器的設置區域)。

具體實施方式

以下，參照附圖對一個實施方式進行說明。

如圖1、圖2、圖3及圖4所示，本實施方式的變頻器裝置1(馬達控制裝置)是控制未圖示的馬達的驅動的裝置，具有框體10、本體部20、使冷卻風流過的風洞部30、覆蓋本體部20的殼體40、具有大致圓柱形狀的多個凸臺50、具有大致長方體形狀的散熱器60。

框體10具有：框體基座11；及2個風洞壁部12，直立設置在框體基座11的后側(另一側。圖1中的右方進深側，圖2及圖3中的左方跟前側，圖4中的下側)，構成風洞部30的側壁。上述框體基座11及風洞壁部12通過使用鋁合金(例如Al-Si-Cu系合金的ADC12合金等)的壓鑄而分別成型，例如通過螺栓等接合。壓鑄是指金屬型鑄造法的一種，通過向金屬型壓入熔融的金屬，而在短時間內大量生產高尺寸精度的鑄件的鑄造方式，或者基于該鑄造方式的制品。另外，也可以通過使用鋁合金的壓鑄使框體基座11和風洞壁部12一體成型。而且，作為壓鑄用合金不限于鋁合金，也可以是鋅合金、鎂合金等。