[發明專利]馬達控制裝置無效
| 申請號: | 201210024485.9 | 申請日: | 2012-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN102711413A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 古城眞人;藤木敏顯;岸本一孝 | 申請(專利權)人: | 株式會社安川電機 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 周善來;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 馬達 控制 裝置 | ||
1.一種馬達控制裝置,是控制馬達驅動的馬達控制裝置,其特征在于,具備:
框體基座,在一側配置具有電路板的本體部,并在另一側配置使冷卻風流過的風洞部;
發熱器件,設置在所述框體基座的一側表面上,與所述電路板連接;
及散熱器,設置在所述框體基座的另一側表面的對應于所述發熱器件的位置上,具有基座部和散熱片,
所述框體基座介于所述發熱器件和所述散熱器的所述基座部之間。
2.根據權利要求1所述的馬達控制裝置,其特征在于,
所述散熱器是通過鉚接方式使所述基座部和所述散熱片接合的鉚接型散熱器。
3.根據權利要求1或2所述的馬達控制裝置,其特征在于,
所述框體基座和所述散熱器的所述基座部由不同的材料構成。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的馬達控制裝置,其特征在于,
對所述框體基座的所述另一側表面中的所述散熱器的設置區域進行表面找正加工。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的馬達控制裝置,其特征在于,
對所述框體基座的所述一側表面中的所述發熱器件的設置區域進行表面找正加工。
6.根據權利要求1至5中任意一項所述的馬達控制裝置,其特征在于,還具備:
凸臺,直立設置在所述框體基座的所述一側表面上,支撐所述電路板;
及風洞壁部,直立設置在所述框體基座的所述另一側表面上,構成所述風洞部的側壁,
所述框體基座、所述凸臺及所述風洞壁部通過壓鑄而一體成型。
7.根據權利要求1至6中任意一項所述的馬達控制裝置,其特征在于,
所述發熱器件是內置有半導體元件的功率模塊。
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