[發明專利]晶圓盒有效
| 申請號: | 201210024413.4 | 申請日: | 2012-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN102629564A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | 李康聲;千俊煥 | 申請(專利權)人: | 象牙弗隆泰克株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;楊文娟 |
| 地址: | 韓國仁川廣域*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 | ||
技術領域
本發明涉及晶圓盒。
特別是涉及一種應用了輕量化及具有充足強度的輕量支承桿,而且可以采用組裝方式來結合輕量支承桿與端板的晶圓盒。
背景技術
晶圓經過例如進料檢查(material?inbound?inspection)、研磨(grinding)、粘合(glueing)、切割(sawing)、分離(seperation)、洗凈(cleaning)、測試(testing)等制造工序,這種晶圓制造工序由于是在使晶圓移動的同時進行,因此需要保障面對外部環境的物理、化學穩定性,所以在被收納于通常稱為晶圓盒(Solar?wafer?cassette)的收納裝置的狀態下,經過上述多個工序。
圖1是顯示以往晶圓盒構成的立體圖。
如圖1所示,晶圓盒(1)具有由樹脂材質構成的一對端板(3),設置既定間隔,相向配置,并包括多根支承桿(5),配置于上述一對端板(3)之間,各末端部借助熱熔接在上述端板的內面結合成一體。
其中,上述支承桿(5)由于是實際支承晶圓盒(1)的主支承體,所以必須具有足夠的強度,即使在晶圓盒(1)內層疊放置晶圓,也能夠毫無變形地支承,因此,以往的支承桿以金屬材質作為心材,用樹脂被覆其表面進行使用。
但是,如上所述,支承桿(5)的心材以金屬材質制造,因而在強度方面沒有問題,但是由于在材質特性上比較重,結果造成晶圓盒(1)整體重量上升,不僅操作不便,還對用于承載高重量晶圓盒的承載裝置及用于移動的移動裝置施加過度負荷,成為這些裝置發生故障或壽命縮短的原因。
為解決上述問題,可以考慮將上述支承桿整體用合成樹脂替代的方法,但合成樹脂由于強度較弱,變形隱患較大,因此需要提出一種解決方法。
另外,以往的晶圓盒由于支承桿(5)與端板(3)熱熔接成一體,因此,哪怕是多根支承桿中的某一個受到損傷,就需要更換整個晶圓盒,而且,在對支承桿(5)與端板(3)進行熱熔接時,哪怕某一個支承桿與端板熱熔接不良,整個晶圓盒被視為不合格品,需要廢棄處理,造成經濟上的損失。
發明內容
為此,本發明正是為了解決上述以往問題而提出的,本發明的主要目的在于提供一種晶圓盒,具有輕量化及具有充足強度的輕量支承桿,以組裝方式結合這種輕量支承桿與端板。
本發明的另一目的在于提供一種晶圓盒,把用于在浸漬、攪拌、清洗晶圓盒中搭載的晶圓時防止晶圓從晶圓盒脫離的鎖銷從螺紋連結方式改善為旋轉方式,使鎖定動作及解除鎖止動作更加簡便、容易。
為實現上述目的,本發明的晶圓盒包括一對端板和多根輕量支承桿,一對端板設置既定間隔,相向配置,多根輕量支承桿兩端固定于上述端板,相互平行配置,用于支承晶圓的側面及底面;
上述支承桿包括:至少在一處以上形成了加強槽的非金屬材質的心材、壓入上述加強槽的加強構件、嵌件注塑包裹住上述心材表面的非金屬材質的表材;在上述心材的兩端,結合著在外周面形成有螺紋的無頭螺桿,在上述端板的與上述無頭螺桿對應的部位,使與上述無頭螺桿連結的連結螺母埋入端板厚度內進行設置。
而且,本發明的加強槽可以配置于心材的長度方向中心部。
而且,本發明的加強槽可以沿與上述心材長度方向垂直的方向配置于心材兩側。
而且,本發明的心材及加強構件可以是碳纖維增強塑料(Carbonfiber?Reinforced?plastics)。
而且,本發明可以在心材的兩端,形成外徑比其他部位小的小徑部,在上述無頭螺桿上形成供上述小徑部插入的插入槽,上述無頭螺桿的一部分埋入設置于上述表材內。
而且,本發明可以在上述表材的兩側端面上形成防止旋轉凸起,在上述端板的與防止旋轉凸起對應的部位,形成供上述防止旋轉凸起插入的防止旋轉槽。
而且,本發明可以在上述端板的上部一側,旋轉地設置用于防止上述晶圓脫離的鎖銷。
而且,本發明的鎖銷可以包括能旋轉地貫通設置于上述各端板上部一側的旋轉軸、相對于上述旋轉軸沿直角方向連接的連接桿、沿晶圓盒長度方向連接于上述連接桿末端的銷桿。在上述端板的上端,形成在上述銷桿鎖定時用于固定銷桿的第1固定槽,在端板的一側端,形成在上述銷桿解除鎖定時用于固定銷桿的第2固定槽。
而且,在本發明的上述第1固定槽的內面上,可以形成至少一個以上的用于防止插入第1固定槽的銷桿脫離的固定凸起。
根據上述本發明的技術方案,將支承桿的材料改進為非金屬材質,可以實現輕量化。從而采用這種支承桿的晶圓盒的操作更加簡便。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于象牙弗隆泰克株式會社,未經象牙弗隆泰克株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210024413.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種無過載離心泵葉輪設計方法
- 下一篇:封裝載板及其制作方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





