[發明專利]晶圓盒有效
| 申請號: | 201210024413.4 | 申請日: | 2012-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN102629564A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | 李康聲;千俊煥 | 申請(專利權)人: | 象牙弗隆泰克株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;楊文娟 |
| 地址: | 韓國仁川廣域*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 | ||
1.一種晶圓盒,包括一對端板和多根輕量支承桿,一對端板設置既定間隔,相向配置,多根輕量支承桿兩端固定于上述端板,相互平行配置,用于支承晶圓的側面及底面,其特征在于,上述輕量支承桿包括:至少在一處以上形成了加強槽的非金屬材質的心材、壓入上述加強槽的加強構件、嵌件注塑包裹住上述心材表面的非金屬材質的表材;在上述心材的兩端,結合著在外周面形成有螺紋的無頭螺桿,在上述端板的與上述無頭螺桿對應的部位,使與上述無頭螺桿連結的連結螺母埋入端板厚度內進行設置。
2.根據權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于:
上述加強槽配置于心材的長度方向中心部。
3.根據權利要求1或2所述的晶圓盒,其特征在于:
上述加強槽沿與上述心材長度方向垂直的方向配置于心材兩側。
4.根據權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于:
上述心材及加強構件為碳纖維增強塑料(Carbonfiber?Reinforced?plastics)。
5.根據權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于:
在上述心材的兩端,形成外徑比其他部位小的小徑部,在上述無頭螺桿上形成供上述小徑部插入的插入槽,上述無頭螺桿的一部分埋入設置于上述表材內。
6.根據權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于:
在上述表材的兩側端面上形成防止旋轉凸起,在上述端板的與防止旋轉凸起對應的部位,形成供上述防止旋轉凸起插入的防止旋轉槽。
7.根據權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于:
在上述端板的上部一側,能旋轉地設置用于防止上述晶圓脫離的鎖銷。
8.根據權利要求7所述的晶圓盒,其特征在于:
上述鎖銷包括能旋轉地貫通設置于上述各端板上部一側的旋轉軸、連接于上述旋轉軸的連接桿、沿晶圓盒長度方向連接于上述連接桿末端的銷桿,在上述端板的上端,形成在上述銷桿鎖定時用于固定銷桿的第1固定槽,在端板的一側端,形成在上述銷桿解除鎖定時用于固定銷桿的第2固定槽。
9.根據權利要求8所述的晶圓盒,其特征在于:
在上述第1固定槽的內面上,形成至少一個以上的用于防止插入第1固定槽的銷桿脫離的固定凸起。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





