[發明專利]一種印制線路板酸性蝕刻液循環再生裝置

無效

• 申請號: 201210023805.9
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN102560499A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 何世武;吳超;王大定;崔磊;李建光;李明軍;王丹
• 申請（專利權）人: 昆山市潔馳環保科技發展有限公司
• 主分類號: C23F1/46
• 分類號: C23F1/46
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 曹毅

技術領域

本發明適用于印制線路板蝕刻技術領域，尤其涉及一種印制線路板酸性蝕刻液循環再生裝置。

背景技術

全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業。

蝕刻作為PCB制程中的重要工藝，酸性蝕刻液因為具有側蝕小、速率易于控制和易再生等特點，被廣泛應用。在蝕刻過程中，Cu²⁺與Cu作用生成Cu⁺，隨著蝕刻反應的進行，Cu⁺數量越來越多，Cu²⁺減少，蝕刻液蝕刻能力很快下降，為保持穩定蝕刻能力，需加入氧化劑使Cu⁺盡快轉化為Cu²⁺；同時當蝕刻缸內Cu²⁺濃度達到一定數值時或者蝕刻缸的溶液超過一定體積時，需要及時排除部分蝕刻液以保證蝕刻工序的正常運轉，該排出蝕刻液稱之為蝕刻廢液。

為了對環境減少污染和達到一定的經濟效益，大部分使用循環再生的方法來代替之前直接處理回收銅的方法，而由于技術的不成熟沒有廣泛發被使用，目前再生循環的方法如下：

1、萃取電沉積法：該方法將酸性蝕刻廢液與萃取劑相混合，使萃取劑將蝕刻液中的銅離子萃取出來，經硫酸反萃后得到硫酸銅溶液，電解后得到單質銅，而被降低銅離子后的蝕刻液經調配返回蝕刻線使用。此方法在萃取時需用氨水調節PH值至1-2才方萃取，而酸性萃取劑萃取能力非常差，銅離子降低慢，蝕刻液中容易夾帶萃取劑，在調節PH值的過程藥水會增量，并且無法提供氧化劑等弊病。

2、離子膜電解再生法：?此方法是用陰離子膜使陰極與陽極相隔開，利用電解時離子遷移的原理使氯離子遷移到陽極，陽極液與蝕刻缸循環達到氧化亞銅離子從而再生。但此方法在電解再生的過程中能耗大，離子膜的成本高且易破損，產生的氯氣也不能回收，既造成拉資源的浪費又污染拉環境。

3、草酸沉淀法：此方法是將草酸與酸性蝕刻液中的銅離子反應，降低銅離子后的蝕刻液回用。但此方法只能回收鹽酸，提高鹽酸的摩爾濃度，無法再生酸性蝕刻中所需的氧化劑，反復使用后容易會增量且雜質增多。

發明內容

?本發明提供一種印制線路板酸性蝕刻液循環再生裝置，其裝置運行時不但可以連續自動化，同時能有效的解決酸性蝕刻液再生需要額外添加氧化劑和再生循環的技術問題。

?本發明的目的通過以下技術方案來實現：???

一種印制線路板酸性蝕刻液循環再生裝置，包括蝕刻廢液儲存槽、復合隔膜電解槽、蝕刻液溢流槽、射流吸收槽、射流器、管道和廢液泵，所述復合隔膜電解槽通過復合隔膜分為陰極室和陽極室：

所述蝕刻廢液儲存槽與陰極室相連并與生產線蝕刻缸8相通；

所述蝕刻液溢流槽與陽極室相連，并通過管道和廢液泵與生產線蝕刻缸相通；

所述射流器的進氣口與所述陽極室的排氣口相連，所述射流吸收槽與射流器相連并與生產線蝕刻缸相通并循環。

優選的，所述蝕刻廢液儲存槽、復合隔膜電解槽、蝕刻液溢流槽、射流吸收槽、射流器和生產線蝕刻缸之間通過管道和廢液泵相連。

優選的，所述陰極室內放有無涂層金屬鈦板，并與直流電源的負極相連；所述陽極室內放有涂有釕、銠、銥等貴金屬涂層的導電鈦陽極板，并與直流電源的正極相連。

優選的，所述復合隔膜電解槽內可分成若干個陰極室和陽極室，也可是多個復合隔膜電解槽并聯或串聯。

優選的，所述射流器的進水口與射流吸收槽的底部相連，射流器的出水口與射流吸收槽的頂部相連。

優選的，所述酸性蝕刻液循環再生裝置還包含廢氣處理裝置，該廢氣處理裝置分別和陰極室、蝕刻液溢流槽和射流吸收槽的頂部排氣口相連通；所述廢氣處理裝置還包括堿液噴淋裝置。

通過此酸性蝕刻液循環再生裝置利用電解原理在陰極析出單質銅，并生成酸性蝕刻液，酸性蝕刻液通過復合隔膜從陰極室流入陽極室，在陽極室內利用氯離子電解原理產生的強氧化劑氯氣，氧化蝕刻廢液中的亞銅離子。

與現有技術相比，本發明的技術方案的優點為：