[發(fā)明專利]表面清潔裝置與表面清潔方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210023120.4
• 申請日: 2012-02-02
• 公開（公告）號: CN103240244A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林進誠
• 申請（專利權(quán)）人: 林進誠
• 主分類號: B08B7/04
• 分類號: B08B7/04;B08B1/00;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京泛誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11298
• 代理人: 文琦;陳波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種表面清潔裝置與表面清潔方法，特別涉及應(yīng)用于電子工業(yè)，清潔基板上的例如溢膠等的臟污的清潔裝置與清潔方法。

背景技術(shù)

對于基板表面臟污的清潔，是一種產(chǎn)業(yè)上經(jīng)常需要的技術(shù)。尤其是在各種產(chǎn)品的制造、加工上，常常會在物品表面上遺留臟污，影響產(chǎn)品的功能或觀感，必須以各種適用的方法加以去除。然而隨著電子制造技術(shù)的進步，各種電子產(chǎn)品尺寸逐漸縮小，使得對于電子產(chǎn)品基板表面的清潔，較以往困難。

舉例而言，目前廣泛使用在消費性電子組件的所謂四方扁平無引腳封裝(Quad?Flat?Non-leaded?package，簡稱QFN封裝)，是一種以導(dǎo)線架作為基板的封裝方法。其封裝工藝主要包括：提供一具有多個單元的導(dǎo)線架，在導(dǎo)線架的散熱片部份定位芯片，連接芯片的接腳與導(dǎo)線架的接點(pad)部分，以及用封裝材料覆蓋導(dǎo)線架的芯片表面，并使封裝材料填滿導(dǎo)線架的開口部分。將封裝材料硬化后，即形成具有多個單元的QFN封裝電子組件。在完成的組件切割后，即獲得所需的電子組件。

在上述封裝材料的涂布及硬化過程中，該涂布材料會溢出于該導(dǎo)線架的開口以外部份，形成“溢膠”(excessive?glue或overflow?glue)。嚴重時，溢膠會覆蓋該導(dǎo)線架的接點部分，影響該接點的歐姆接觸性能。即使溢膠現(xiàn)象并不嚴重，仍需將溢膠清除，以維持電子組件的性能與美觀。

現(xiàn)有技術(shù)對于這種溢膠的清潔，主要是以磨輪處理。不過，在清潔溢膠以及類似臟污時，所面臨的技術(shù)難題在于，溢膠或臟污的硬度可能高于基板的硬度。能夠除去溢膠或臟污的磨輪或其它工具表面，必然也會磨除基板的表面。反之，如果不會移除基板表面的磨輪或其它工具表面，則無法移除硬度較高的溢膠或臟污。以上述QFN封裝技術(shù)而言，該導(dǎo)線架表面主要為散熱片部份。如果將該導(dǎo)線架表面磨除一厚度，將影響其散熱效果。在其它應(yīng)用領(lǐng)域，移除溢膠或臟污時連帶移除裝置表面，也會損及裝置的性能，使得磨除方式無法用來做表面的清潔。

對于上述技術(shù)難題，現(xiàn)有技術(shù)的解決方法包括將待處理表面定位，嚴格控制磨輪表面與待處理表面間距，使得磨輪只能磨除待處理表面上的臟污，但不會損及待處理表面。不過，如上所述，該待處理表面的硬度通常低于臟污的硬度。隱含一種現(xiàn)象，就是在涂布、硬化封裝材料，或進行其它處理時，特別是熱處理時，該待處理表面不可避免會發(fā)生變形。以致于在移除溢膠或臟污時，待處理表面并非平整。因此，即使嚴格控制磨輪表面與待處理表面的間距，仍然難以避免損及該待處理表面。更不用說，在磨除工藝中，磨輪或其它工具的表面也會遭到移除，改變其表面高度。使得嚴格控制其表面高度的目的也難以達成。

另一種清潔表面臟污的方法，是以高速水柱噴射待處理表面，以移除溢膠或臟污，但不會損及待處理表面。但是這種稱為“水刀”(waterjet)的技術(shù)，設(shè)備昂貴，難以應(yīng)用在廉價的電子組件制造。同時，由于所要移除的溢膠或臟污，往往與不需移除的材料，例如封裝材料黏連，且粘度極高。以高速水柱沖刷的結(jié)果，在移除溢膠或臟污的同時，也將不需移除的材料一并移除。仍然無法得到所需的質(zhì)量。

不但如此，上述以磨輪移除表面臟污的工法，會產(chǎn)生大量粉塵；而以水刀移除的工法，則需使用大量的水。兩種方法都嚴重影響環(huán)境清潔，不利于環(huán)保。

因此，目前業(yè)界有需要一種新穎的表面清潔裝置與方法，可以移除待處理表面上的材料，但不損及該待處理表面。

同時也需要有一種新穎的表面清潔裝置與方法，可以使用廉價的設(shè)備，以簡單的方式，移除待處理表面上的材料，但不損及該待處理表面。

同時也需一種新穎的表面清潔裝置與方法，可以降低移除待處理表面上的材料時，對環(huán)境所造成的污染。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種新穎的表面清潔裝置與方法，可以移除待處理表面上的材料，但不損及該待處理表面。

本發(fā)明的目的也在于提供一種新穎的表面清潔裝置與方法，可以使用廉價的設(shè)備，以簡單的方式，移除待處理表面上的材料，但不損及該待處理表面。

本發(fā)明的目的也在于提供一種新穎的表面清潔裝置與方法，可以降低移除待處理表面上的材料時，對環(huán)境所造成的污染。

根據(jù)本發(fā)明的表面清潔裝置，是包括一基板定位裝置，以固定一待處理表面；一掃拂裝置，以對該待處理表面作連續(xù)的掃拂；一移動裝置，用以使該待處理表面與該掃拂裝置作相對運動；以及一流體清潔材料供應(yīng)裝置，以將一流體清潔材料供應(yīng)到該掃拂裝置的掃拂表面，用以移除該待處理表面上的部分材料；其中，該流體清潔材料包括一可流動載體以及至少一種高硬度材料顆粒。