[發明專利]可預防觸頭粘附的微型繼電器

無效

• 申請號: 201210022395.6
• 申請日: 2012-02-01
• 公開（公告）號: CN102629532A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: U·斯瑞達;鄒泉波;A·S·科爾卡;X·應
• 申請（專利權）人: 馬克西姆綜合產品公司
• 主分類號: H01H59/00
• 分類號: H01H59/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 馮劍明

技術領域

本申請涉及微型電機系統（MEMS,?micro-electro-mechanical?system），更特別地涉及微型繼電器。

背景技術

此處提供的背景描述目的是總體上說明本申請披露內容的前后因果。?本發明的發明者作出的披露內容，達到背景技術部分中描述的程度，以及在提出本申請時未被當作現有技術而披露的某些方面，既不會明確地也不會暗示地認為是本申請公開內容的在先技術。

微型電機系統可以包括各種機械、電氣和/或電機組件。?僅作為例子，微型電機系統可以包括一處理器、一微型傳感器、一微型引動器（actuator）、和/或一個或多個其他組件。?微型繼電器就是一種微型引動器。

微型繼電器通常包括一頂部蓋、一底部蓋、一引動器和兩個或多個觸頭。?引動器被配置在頂部蓋和底部蓋之間的空間內。?引動器在該空間內是可以運動的，從而實現兩個或多個觸頭之間電氣接通和斷開。

微型繼電器可以用于多種技術領域，例如自動測試設備（ATE）系統、射頻（RF）天線轉換、手持式裝置和其他裝置等。?一些自動測試設備（ATE）系統包括?僅作為例子，微型繼電器可以連接/斷開處于測試中的設備。

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發明內容

一種微型電機系統（MEMS）的微型繼電器，包括：一基層蓋（cap?substrate）、一第一電氣觸頭、一引動器和一第二電氣觸頭。?第一電氣觸頭形成在該基層蓋上，其包括一鉑族金屬和一鉑族金屬氧化物形成的第一表層。?第二電氣觸頭形成于該引動器上，其包括一鉑族金屬和一鉑族金屬氧化物形成的第二表層。?在該微型繼電器工作過程中，第一表層的至少一部分（即第一部分）與第二表層的至少一部分（即第二部分）接觸。

其他特征是，鉑族金屬為釕。

其他特征是，鉑族金屬為銠。

進一步特征是，第一和第二電氣觸頭由沉積和電鍍方式中的一種形成。

進一步特征是，第一和第二電氣觸頭由濺射方式形成。

其他特征是，第一和第二表層通過將第一和第二電氣觸頭退火形成。

其他特征是，第一和第二表層通過將該微型繼電器承受一預定溫度至一預定的時間且向該微型繼電器提供一氧化劑而形成。

進一步特征是，該氧化劑為雙原子氧（diatomic）和臭氧（ozone）中的一種。

進一步特征是，該預定溫度在200攝氏度與450攝氏度之間（含200和450），且其中預定時間在30分鐘到60分鐘之間（含30和60分鐘）。

其他特征是，第一和第二表層的厚度在20埃與450埃（Angstrom）之間（含20埃和450埃）。

一種制造微型電機系統的微型繼電器的方法，包括：?在該微型繼電器的一基層蓋上形成鉑族金屬構成的第一電氣觸頭；在該微型繼電器的一引動器上形成鉑族金屬構成的第二電氣觸頭；以及將所述第一和第二電氣觸頭的相應的第一和第二表層氧化。?在該微型繼電器工作過程中，第一表層的至少一個部分即第一部分與第二表層的至少一個部分即第二部分接觸。

其他特征是，鉑族金屬為釕。

其他特征是，鉑族金屬為銠。

其他特征是，該方法還包括通過沉積和電鍍方式中的一種來形成所述的第一和第二電氣觸頭。

其他特征是，該方法還包括通過濺射方式來形成第一和第二電氣觸頭。

其他特征是，該方法還包括通過將第一和第二電氣觸頭退火來形成第一和第二表層。?

其他特征是，該方法還包括將該微型繼電器承受一預定溫度至一預定的時間且向該微型繼電器提供一氧化劑。

進一步特征是，該氧化劑為雙原子氧和臭氧中的一種。

進一步特征是，該預定溫度在200攝氏度與450攝氏度之間（含200和450），且其中預定時間在30分鐘到60分鐘之間（含30和60）。

其他特征是，第一和第二表層的厚度在20埃與450埃之間（含20埃和450埃）。

本發明的進一步的應用領域從下面的詳細描述中會更加明顯。?應該理解，詳細的描述和特定的舉例只是為了解釋說明目的，而不是限制本發明的范圍。

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附圖說明

本發明在詳細描述及結合附圖的情況下將會被完全理解，其中：

圖1為根據本發明作出的微型繼電器在斷開時的第一實施例的剖視圖；

圖2為根據本發明作出的微型繼電器在斷開時的第二實施例的剖視圖；

圖3為根據本發明作出的微型繼電器第一實施例在接通時的剖視圖；