[發明專利]可預防觸頭粘附的微型繼電器無效
| 申請號: | 201210022395.6 | 申請日: | 2012-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN102629532A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | U·斯瑞達;鄒泉波;A·S·科爾卡;X·應 | 申請(專利權)人: | 馬克西姆綜合產品公司 |
| 主分類號: | H01H59/00 | 分類號: | H01H59/00 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 馮劍明 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 預防 粘附 微型 繼電器 | ||
1.?一種微型電機系統的微型繼電器,包括:?一基層蓋;一形成于該基層蓋上的第一電氣觸頭,其包括一鉑族金屬和一鉑族金屬氧化物形成的第一表層;
一引動器;及
一形成于該引動器上的第二電氣觸頭,其包括鉑族金屬和一鉑族金屬氧化物形成的第二表層,其中在該微型繼電器的工作循環期間,所述第一表層的至少一部分與所述第二表層的至少一部分接觸。
2.?權利要求1所述的微型繼電器,其中所述的鉑族金屬為釕。
3.?權利要求1所述的微型繼電器,其中所述的鉑族金屬為銠。
4.?權利要求1所述的微型繼電器,其中所述的第一和第二電氣觸頭由沉積和電鍍方式中的一種形成。
5.?權利要求1所述的微型繼電器,其中所述的第一和第二電氣觸頭由濺射方式形成。
6.?權利要求1所述的微型繼電器,其中所述的第一和第二表層通過將第一和第二電氣觸頭退火形成。
7.?權利要求1所述的微型繼電器,其中第一和第二表層通過將該微型繼電器承受一預定溫度至一預定的時間且向該微型繼電器提供一氧化劑而形成。
8.?權利要求7所述的微型繼電器,其中所述的氧化劑為雙原子氧和臭氧中的一種。
9.?權利要求7所述的微型繼電器,其中所述的預定溫度大于或等于200攝氏度且小于或等于450攝氏度,且其中所述的預定時間大于或等于30分鐘且小于或等于60分鐘。
10.?權利要求1所述的微型繼電器,其中所述的第一和第二表層的厚度大于或等于20埃且小于或等于450埃。
11.?一種制造微型電機系統的微型繼電器的方法,包括:?在該微型繼電器的一基層蓋上形成鉑族金屬第一電氣觸頭;在該微型繼電器的一引動器上形成鉑族金屬第二電氣觸頭;以及將所述第一和第二電氣觸頭的相應的第一和第二表層氧化,其中在該微型繼電器的工作循環期間,第一電氣觸頭的至少一部分即第一部分與第二表層的至少一部分即第二部分接觸。
12.?權利要求11所述的方法,其中所述的鉑族金屬為釕。
13.?權利要求11所述的方法,其中所述的鉑族金屬為銠。
14.?權利要求11所述的方法,還包括通過沉積和電鍍方式中的一種來形成所述的第一和第二電氣觸頭。
15.?權利要求11所述的方法,還包括通過濺射方式來形成所述的第一和第二電氣觸頭。
16.?權利要求11所述的方法,還包括通過將所述的第一和第二電氣觸頭退火來形成所述的第一和第二表層。
17.?權利要求11所述的方法,還包括將該微型繼電器承受一預定溫度至一預定的時間且向該微型繼電器提供一氧化劑。
18.?權利要求17所述的方法,其中所述的氧化劑為雙原子氧和臭氧中的一種。
19.?權利要求17所述的方法,其中所述的預定溫度大于或等于200攝氏度且小于或等于450攝氏度,且其中所述的預定時間大于或等于30分鐘且小于或等于60分鐘。
20.?權利要求11所述的方法,其中所述的第一和第二表層的厚度大于或等于20埃且小于或等于450埃。
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