[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210022089.2
• 申請(qǐng)日: 2012-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN102573315A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂新坤;丁麗婷;江林;欒國棟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 云南云天化股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/20
• 分類號(hào): H05K3/20;C23C18/40;C23C18/28
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11129
• 代理人: 謝殿武

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于電路板制作的工藝，具體涉及一種環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝。

背景技術(shù)

環(huán)氧樹脂是印刷電路板生產(chǎn)中較普遍使用的一種基材，在環(huán)氧樹脂基板上形成金屬導(dǎo)線的傳統(tǒng)方法都是建立在光刻技術(shù)的基礎(chǔ)上，光刻過程需經(jīng)鍍膜、曝光、顯影及高危險(xiǎn)試劑的蝕刻等多道程序，且需要配置一系列精密的儀器來滿足苛刻的實(shí)驗(yàn)條件；整個(gè)工藝過程較為復(fù)雜，工作效率低；并存在諸多安全隱患，危險(xiǎn)性較大，會(huì)造成環(huán)境污染等問題，生產(chǎn)成本高。

隨著印刷電路板技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了多種減少印刷電路板制程工序的方法；如中國專利200510029511.7、200610026693.7、200810094824.4均公開了一種在基板表面進(jìn)行金屬定位沉積形成金屬導(dǎo)線的方法，該方法包括對(duì)基板進(jìn)行自組裝修飾并形成自組裝層，利用噴墨打印技術(shù)在經(jīng)修飾的基板上形成所需的催化劑層，最后用化學(xué)鍍方法在基板上沉積金屬層。上述方法在自組裝前需要對(duì)基板進(jìn)行表面處理，普遍采用濃酸氧化基板，氧化后需充分洗凈，同時(shí)要存儲(chǔ)大量酸液，而且廢酸排放也會(huì)造成污染，不利于大規(guī)模生產(chǎn)。氧化處理的基板表面較為光滑平整，自組裝層和基板的浸潤性差，自組裝修飾時(shí)附著力小，無法達(dá)到預(yù)定的附著強(qiáng)度，降低電路板的品質(zhì)；同時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)中，自組裝修飾是對(duì)整個(gè)基板都進(jìn)行加工，造成未噴印催化劑處自組裝膜的浪費(fèi)，不利于降污減排。

因此，需要一種環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，工藝過程簡單，具有較低的生產(chǎn)成本和較高的生產(chǎn)效率，產(chǎn)品的電路與基板之間具有較大的附著力，大大延長電路板的使用壽命，節(jié)約使用成本。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的提供一種環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，工藝過程簡單，具有較低的生產(chǎn)成本和較高的生產(chǎn)效率，產(chǎn)品的電路與基板之間具有較大的附著力，大大延長電路板的使用壽命，節(jié)約使用成本。

本發(fā)明的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，包括下列步驟：

a.表面處理：

I對(duì)環(huán)氧樹脂基板表面噴砂處理并清理干凈，噴砂處理采用50-300目砂丸均勻噴到環(huán)氧樹脂基板表面，處理時(shí)間5s-1min，噴砂壓力0.3Mpa-2.0Mpa；

II將表面清理干凈的環(huán)氧樹脂基板電暈處理，工作電壓5-15kV，處理速度2-20m/min，電極間隙1-5mm，在基板上產(chǎn)生-C＝O、-NH₂或-OH等極性基團(tuán)；

b.在步驟a的環(huán)氧樹脂基板表面利用噴印技術(shù)形成與電路相同圖案的自組裝單分子層，自組裝單分子的成分為一端含有長鏈碳烷類或芳香族化合物，而另一端含-SH、-OH或-NH的官能基；所述-SH、-OH或-NH活性基團(tuán)增加基板和鍍層的附著力；

c.在自組裝單分子層上噴印用于無電鍍導(dǎo)電金屬的催化劑，形成與電路相同圖案的催化劑層；

d.將步驟c的環(huán)氧樹脂基板置于導(dǎo)電金屬的化學(xué)鍍液中，在與電路相同圖案的催化劑層上無電鍍生長導(dǎo)電金屬導(dǎo)線。

進(jìn)一步，步驟b中，用于噴印自組裝單分子層的表面活化液的體積濃度為0.1％-15％；

進(jìn)一步，催化劑層采用金、銀或鈀的溶膠，或者金、銀或鈀的離子鹽溶液通過噴印形成，如采用金、銀或鈀的離子鹽溶液，則濃度為1-15mmol/L；步驟d中，導(dǎo)電金屬的化學(xué)鍍液為銅的化學(xué)鍍液；

進(jìn)一步，步驟a中，在環(huán)氧樹脂基板表面生成-C＝O、-NH₂或-OH等極性基團(tuán)；

進(jìn)一步，電暈處理工作電壓為10kV，處理速度12m/min，電極間隙2mm；

進(jìn)一步，步驟c中，催化劑層如采用金、銀或鈀的離子鹽溶液通過噴印形成，則濃度為7mmol/L；

進(jìn)一步，用于噴印自組裝單分子層的表面活化液的體積濃度為10％；

進(jìn)一步，噴砂處理采用120目砂丸均勻噴到環(huán)氧樹脂基板表面，處理時(shí)間30s，噴砂壓力0.8Mpa。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，對(duì)環(huán)氧樹脂基板表面通過噴砂進(jìn)行機(jī)械處理，并通過對(duì)噴砂參數(shù)的控制，使得基板表面具有合理的表面形狀，利于提高表面的附著力；同時(shí)，在進(jìn)行自組裝單分子層工藝前還進(jìn)行產(chǎn)生極性基團(tuán)的電暈處理，使基板表面與自組裝單分子層通過化學(xué)鍵結(jié)合更加牢固，工藝過程簡單，具有較低的生產(chǎn)成本和較高的生產(chǎn)效率，產(chǎn)品的電路與基板之間具有較大的附著力，大大延長電路板的使用壽命，節(jié)約使用成本；同時(shí)，自組裝單分子層與電路形狀一致，不但節(jié)約材料，還能使自組裝單分子層印制具有針對(duì)性，易于避免出現(xiàn)不合格表面，利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。

具體實(shí)施方式