[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210022089.2
• 申請日: 2012-01-31
• 公開（公告）號: CN102573315A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂新坤;丁麗婷;江林;欒國棟
• 申請（專利權(quán)）人: 云南云天化股份有限公司
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;C23C18/40;C23C18/28
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11129
• 代理人: 謝殿武

1.一種環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，其特征在于：包括下列步驟：

a.表面處理：

I對環(huán)氧樹脂基板表面噴砂處理并清理干凈，噴砂處理采用50-300目砂丸均勻噴到環(huán)氧樹脂基板表面，處理時間5s-1min，噴丸壓力0.3Mpa-2.0Mpa；

II將表面清理干凈的環(huán)氧樹脂基板進(jìn)行電暈處理，工作電壓5-15kV，處理速度2-20m/min，電極間隙1-5mm，大氣環(huán)境下進(jìn)行，在基板上生成極性基團(tuán)；

b.在步驟a的環(huán)氧樹脂基板表面利用噴印技術(shù)形成與電路相同圖案的自組裝單分子層，自組裝單分子的成分為一端含有長鏈碳烷類或芳香族化合物，而另一端含-SH、-OH或-NH的官能基；

c.在自組裝單分子層上噴印用于無電鍍導(dǎo)電金屬的催化劑，形成與電路相同圖案的催化劑層；

d.將步驟c的環(huán)氧樹脂基板置于導(dǎo)電金屬的化學(xué)鍍液中，在與電路相同圖案的催化劑層上無電鍍生長導(dǎo)電金屬導(dǎo)線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，其特征在于：步驟b中，用于噴印自組裝單分子層的表面活化液的體積濃度為0.1％-15％。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，其特征在于：催化劑層采用金、銀或鈀的溶膠，或者金、銀或鈀的離子鹽溶液通過噴印形成，如采用金、銀或鈀的離子鹽溶液，則濃度為1-15mmol/L；步驟d中，導(dǎo)電金屬的化學(xué)鍍液為銅的化學(xué)鍍液。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，其特征在于：步驟a中，在環(huán)氧樹脂基板表面生成為-C＝O、-NH₂或-OH等極性基團(tuán)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，其特征在于：步驟a中，電暈處理的工作電壓10kV，處理速度12m/min，電極間隙2mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，其特征在于：步驟c中，催化劑層如采用金、銀或鈀的離子鹽溶液通過噴印形成，則濃度為7mmol/L。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，其特征在于：用于噴印自組裝單分子層的表面活化液的體積濃度為10％。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的環(huán)氧樹脂電路板的電路形成工藝，其特征在于：噴砂處理采用120目砂丸均勻噴到環(huán)氧樹脂基板表面，處理時間30s，噴砂壓力0.8Mpa。