[發(fā)明專利]多層配線基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210021585.6
• 申請(qǐng)日: 2012-01-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102612263A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井上真宏;齊木一;杉本篤彥;半戶琢也;和田英敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

相關(guān)申請(qǐng)交叉引用

本申請(qǐng)要求2011年1月24日遞交的日本專利申請(qǐng)No.2011-011889和2011年11月30日遞交的日本專利申請(qǐng)No.2011-262096的優(yōu)先權(quán)，上述兩個(gè)日本專利申請(qǐng)公開(kāi)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層配線基板。更具體地，本發(fā)明的某些實(shí)施方式涉及包括導(dǎo)電性焊盤(pán)(conductive?pad)的多層配線基板，其中導(dǎo)電性焊盤(pán)具有相對(duì)于導(dǎo)電性焊盤(pán)的外周緣部凹進(jìn)的上表面。

背景技術(shù)

多層配線基板通常用作安裝電子元件的封裝件。在多層配線基板中，通過(guò)在芯板的每側(cè)上以一個(gè)設(shè)置在另一個(gè)頂部的方式堆疊樹(shù)脂絕緣層和導(dǎo)體層形成積層(build-up?layer)。在多層配線基板中，芯板由例如包含玻璃纖維的樹(shù)脂制造，并通過(guò)其高剛性起到增強(qiáng)積層的作用。

然而，由于芯板形成得厚，芯板妨礙多層配線基板的小型化。另外，由于必須在芯板中設(shè)置用于使積層電氣互連的通孔導(dǎo)體，線長(zhǎng)必然變得較長(zhǎng)，這繼而可能導(dǎo)致高頻信號(hào)傳輸性能的劣化。

因此，最近開(kāi)發(fā)了一種所謂的無(wú)芯多層配線基板，該配線基板不設(shè)置芯板，并具有適合小型化和能夠增強(qiáng)高頻信號(hào)傳輸性能的結(jié)構(gòu)(日本特開(kāi)2009-289848號(hào)公報(bào)和2007-214427號(hào)公報(bào))。關(guān)于這種無(wú)芯多層配線基板，在表面由例如剝離片覆蓋的支撐體上形成積層，其中剝離片通過(guò)以一個(gè)設(shè)置在另一個(gè)頂部的方式層疊兩個(gè)可剝離的金屬膜而制造。隨后，沿著剝離片的剝離界面從支撐體上剝離積層，制造預(yù)期的多層配線基板。

同時(shí)，位于多層配線基板的半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域并預(yù)期通過(guò)倒裝芯片接合連接到半導(dǎo)體元件的導(dǎo)電性焊盤(pán)形成在位于最頂端的抗蝕劑層下方，以通過(guò)抗蝕劑層中的開(kāi)口暴露。另外，在一些情況下，以從抗蝕劑層的表面突出的方式形成導(dǎo)電性焊盤(pán)(日本特開(kāi)2009-212140號(hào)公報(bào))。這種情況下，當(dāng)試圖向?qū)щ娦院副P(pán)供給焊料膏以借此形成焊料層并通過(guò)倒裝芯片接合將半導(dǎo)體元件接合到導(dǎo)電性焊盤(pán)時(shí)，焊料膏有時(shí)從每個(gè)導(dǎo)電性焊盤(pán)的上表面流出，這繼而妨礙焊料層變得足夠厚。

因此，到半導(dǎo)體元件的有缺陷的連接或焊料層的厚度不足會(huì)導(dǎo)致破裂，這繼而引起焊料層破損的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施方式的目的在于提供一種多層配線基板，該多層配線基板包括：積層，該積層由至少一個(gè)導(dǎo)體層和至少一個(gè)樹(shù)脂絕緣層以一個(gè)在另一個(gè)頂部層疊(layer)的方式構(gòu)成；導(dǎo)電性焊盤(pán)，該導(dǎo)電性焊盤(pán)以從所述至少一個(gè)樹(shù)脂絕緣層的表面突出的方式形成在所述表面；焊料層，該焊料層形成于所述導(dǎo)電性焊盤(pán)的上表面上，其中能向所述導(dǎo)電性焊盤(pán)的所述上表面供給并在所述上表面保持足量的焊料膏，借此防止由于焊料層厚度不足導(dǎo)致的到半導(dǎo)體元件的有缺陷的連接和焊料層的損壞的發(fā)生。

為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明實(shí)施方式涉及一種多層配線基板，其包括：

積層，該積層包括交替層疊的導(dǎo)體層和樹(shù)脂絕緣層；

導(dǎo)電性焊盤(pán)，該導(dǎo)電性焊盤(pán)形成為從所述樹(shù)脂絕緣層的表面突出并具有上表面，所述上表面具有外周緣部和中央部，所述中央部相對(duì)于所述外周緣部凹進(jìn)；以及

焊料層，該焊料層以使得所述導(dǎo)電性焊盤(pán)的所述上表面上的所述焊料層位于由所述外周緣部限定的高度上方的方式形成于所述導(dǎo)電性焊盤(pán)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，從樹(shù)脂絕緣層(例如位于最頂部位置的抗蝕劑層)的表面突出的導(dǎo)電性焊盤(pán)的上表面以該上表面的中央凹進(jìn)的方式形成。因此，供給到導(dǎo)電性焊盤(pán)的焊料膏被保持在相應(yīng)的上表面的凹部中。

換言之，某些實(shí)施方式包括其中導(dǎo)電性焊盤(pán)的上表面形成連續(xù)的曲面的多層配線基板。另一些實(shí)施方式包括其中焊料層覆蓋導(dǎo)電性焊盤(pán)的側(cè)面的多層配線基板。

因此，在導(dǎo)電性焊盤(pán)的上方，形成的焊料層的保持足夠厚度。因此可防止由于到半導(dǎo)體元件的有缺陷的連接或焊料層的厚度不足引起的諸如破裂等問(wèn)題。

此外，焊料層(例如焊料凸塊)通過(guò)使用焊劑(例如焊料膏)涂覆和印刷導(dǎo)電性焊盤(pán)以除去氧化物而形成。隨后，焊料膏經(jīng)受回流處理。另外，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，由于導(dǎo)電性焊盤(pán)的中央凹進(jìn)，所以可在每個(gè)導(dǎo)電性焊盤(pán)的中央保持足夠量的焊劑。

另外，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，導(dǎo)電性焊盤(pán)的上表面構(gòu)成連續(xù)的曲面。這種情況下，每個(gè)導(dǎo)電性焊盤(pán)的中央處的凹部可容易地形成，還可防止在焊料層形成期間和/或?qū)⒍鄬优渚€基板倒裝芯片接合到半導(dǎo)體元件期間外周緣部發(fā)生應(yīng)力集中。可防止對(duì)外周緣部即導(dǎo)電性焊盤(pán)造成的損壞。