[發明專利]多層配線基板有效
| 申請號： | 201210021585.6 | 申請日： | 2012-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN102612263A | 公開（公告）日： | 2012-07-25 |
| 發明（設計）人： | 井上真宏;齊木一;杉本篤彥;半戶琢也;和田英敏 | 申請（專利權）人： | 日本特殊陶業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 配線基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層配線基板，其包括：
積層，該積層包括交替層疊的導體層和樹脂絕緣層；
導電性焊盤，該導電性焊盤形成為從所述樹脂絕緣層的表面突出并具有上表面，所述上表面具有外周緣部和中央部，所述中央部相對于所述外周緣部凹進；以及
焊料層，該焊料層以使得所述導電性焊盤的所述上表面上的所述焊料層位于由所述外周緣部限定的高度上方的方式形成于所述導電性焊盤。
2.根據權利要求1所述的多層配線基板，其特征在于，所述導電性焊盤的所述上表面形成連續的曲面。
3.根據權利要求1所述的多層配線基板，其特征在于，所述焊料層覆蓋所述導電性焊盤的側面。
4.根據權利要求3所述的多層配線基板，其特征在于，所述多層配線基板進一步包括以覆蓋整個所述導電性焊盤的方式形成在所述導電性焊盤和所述焊料層之間的金屬阻擋層，
其中，所述焊料層覆蓋所述導電性焊盤和所述金屬阻擋層，所述金屬阻擋層覆蓋整個所述導電性焊盤；以及
所述導電性焊盤的側面與所述樹脂絕緣層的交界部處所形成的金屬阻擋層的涂層厚度被制成為大于所述導電性焊盤的位置高于所述交界部的表面上所形成的金屬阻擋層的涂層厚度。
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