[發(fā)明專利]多層配線基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210021585.6
• 申請(qǐng)日: 2012-01-30
• 公開（公告）號(hào): CN102612263A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井上真宏;齊木一;杉本篤彥;半戶琢也;和田英敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種多層配線基板，其包括：

積層，該積層包括交替層疊的導(dǎo)體層和樹脂絕緣層；

導(dǎo)電性焊盤，該導(dǎo)電性焊盤形成為從所述樹脂絕緣層的表面突出并具有上表面，所述上表面具有外周緣部和中央部，所述中央部相對(duì)于所述外周緣部凹進(jìn)；以及

焊料層，該焊料層以使得所述導(dǎo)電性焊盤的所述上表面上的所述焊料層位于由所述外周緣部限定的高度上方的方式形成于所述導(dǎo)電性焊盤。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊盤的所述上表面形成連續(xù)的曲面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層配線基板，其特征在于，所述焊料層覆蓋所述導(dǎo)電性焊盤的側(cè)面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層配線基板，其特征在于，所述多層配線基板進(jìn)一步包括以覆蓋整個(gè)所述導(dǎo)電性焊盤的方式形成在所述導(dǎo)電性焊盤和所述焊料層之間的金屬阻擋層，

其中，所述焊料層覆蓋所述導(dǎo)電性焊盤和所述金屬阻擋層，所述金屬阻擋層覆蓋整個(gè)所述導(dǎo)電性焊盤；以及

所述導(dǎo)電性焊盤的側(cè)面與所述樹脂絕緣層的交界部處所形成的金屬阻擋層的涂層厚度被制成為大于所述導(dǎo)電性焊盤的位置高于所述交界部的表面上所形成的金屬阻擋層的涂層厚度。