[發明專利]光傳感器模塊無效
| 申請號: | 201210021584.1 | 申請日: | 2012-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN102629615A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | 內藤龍介;谷惠海子;程野將行;清水裕介;中村圭 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 模塊 | ||
1.一種光傳感器模塊,其是通過結合光波導路單元與安裝有光學元件的基板單元而構成的光傳感器模塊,其特征在于,
上述光波導路單元包括:
下包層;
光路用的線狀的芯,其形成在該下包層的表面;
上包層,其用于覆蓋該線狀的芯;
單側延長部分,其是沿著上述芯的軸線方向延長該上包層的單側側緣部而成的;
基板單元嵌合用槽部,其形成于上述單側延長部分;以及,
突出片,其突出形成于該槽部內的側壁面,并用于與上述基板單元的嵌合部相抵接,
上述基板單元包括:
基板;
光學元件,其安裝在該基板上的規定部分;
嵌合部,其形成于上述基板的一部分,用于與上述光波導路單元的基板單元嵌合用槽部嵌合,
上述光波導路單元與上述基板單元之間的結合是以下述的狀態進行的:使上述基板單元的上述嵌合部與上述光波導路單元的上述槽部嵌合,使上述槽部內的突出片抵接于該嵌合部,從而對上述線狀芯的光透過面與上述光學元件進行了調心。
2.根據權利要求1所述的光傳感器模塊,其中,
在上述基板單元嵌合用槽部內的彼此相對的兩側壁面上形成有多個上述突出片,上述突出片以一個側壁面上的相鄰的突出片與突出片之間的凹部面對另一個側壁面上的突出片的狀態配置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





