[發明專利]嵌埋有電子組件的封裝結構及其制法

無效

• 申請號: 201210018116.9
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103219306A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 曾昭崇
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種封裝結構及其制法，尤指一種嵌埋有電子組件的封裝結構及其制法。

背景技術

隨著半導體封裝技術的演進，除傳統打線式(wire?bonding)及倒裝芯片(flip?chip)的半導體封裝技術外，目前半導體裝置(semiconductor?device)已開發出不同的封裝型態，例如直接在一封裝基板(package?substrate)中嵌埋并電性整合電子組件，以形成嵌埋有電子組件的封裝結構，該電子組件例如為半導體芯片等主動組件、或例如電阻、電容、電感等被動組件，此種封裝結構能縮減整體體積并提升電性功能，遂成為一種封裝的趨勢。

請參閱圖1，其為現有的嵌埋有電子組件的封裝結構的剖視圖。如圖所示，該封裝結構先于封裝基板10的開口100中嵌埋積層陶瓷電容器(Multi-layer?Ceramic?Capacitor，簡稱MLCC)11后，該積層陶瓷電容器11具有相對的兩組件表面110及多個形成于各該組件表面110上的電極墊111，且各該電極墊111顯露于該開口100，再借由雷射開孔等方式以形成對應電性連接各該電極墊111的導電盲孔12。

然而，由于現有封裝結構所嵌埋的積層陶瓷電容器在開口中的位置并無法完全一致，所以在使用雷射開孔時會有對位上的困難，進而造成后續的導電盲孔電性連接失敗等問題；此外，現有的封裝結構須先在積層陶瓷電容器的鎳材質電極墊上電鍍形成銅層，以增進對導電盲孔的接合效果，而該鍍銅工藝也會增加整體制造成本。

因此，如何提出一種嵌埋有電子組件的封裝結構及其制法，以避免現有技術的封裝結構不易有效電性連接至嵌埋于內部的電子組件，并避免額外的電鍍成本等問題，實已成為目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺失，本發明的主要目的在于揭露一種嵌埋有電子組件的封裝結構及其制法，能有效改善現有嵌埋有電子組件的封裝結構的對位困難與制作成本較高的問題。

本發明所揭示的嵌埋有電子組件的封裝結構包括：基板，其具有相對兩表面與貫穿該兩表面的開口；至少一金屬層，其形成于該開口的側壁上，且延伸至該基板的表面上；電子組件，其設置于該開口中，且該電子組件的側表面具有多個電極墊；焊料，其電性連接該電極墊及金屬層。

本發明還揭露一種嵌埋有電子組件的封裝結構的制法，其包括：提供一基板，其具有貫穿其相對兩表面的開口；于該開口的側壁形成一金屬層，且該金屬層還延伸至該基板的表面上；以及于該基板的開口中設置電子組件，該電子組件的側表面具有多個電極墊，且令該電子組件借由形成于該電極墊與金屬層之間的焊料電性連接該金屬層。

由上可知，本發明的封裝結構所嵌埋的電子組件借由其與封裝基板開口之間的焊料電性連接至形成于該封裝基板開口的側表面并延伸至該封裝基板相對兩表面的金屬層，因此后續形成的導電盲孔僅需對準該金屬層，而非對準該電子組件的電極墊，故該導電盲孔的形成不受電子組件的嵌埋位置不一致所影響，而無對位困難的問題；此外，由于本發明以焊料來電性連接該電子組件的電極墊，所以該電極墊的材質不限于銅，故可省去現有的額外鍍銅工藝，進而減低整體制作成本。

附圖說明

圖1為現有的嵌埋有電子組件的封裝結構的剖視圖。

圖2A至圖2I為本發明的嵌埋有電子組件的封裝結構及其制法的剖視圖。

主要組件符號說明

10??????????封裝基板

100，200????開口

11???????????????積層陶瓷電容器

110??????????????組件表面

111??????????????電極墊

12，252a，252b???導電盲孔

20???????????????基板

20a，20b?????????表面

21???????????????金屬層

22???????????????承載板

23???????????????電子組件

230??????????????側表面

231??????????????電極墊

24???????????????焊料

25a，25b?????????線路增層結構

251a，251b???????介電層

253a，253b???????線路層

254a，254b???????電性接觸墊

26a，26b?????????絕緣保護層