[發(fā)明專利]嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)及其制法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210018116.9
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103219306A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾昭崇
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)，其包括：

基板，其具有相對兩表面與貫穿該兩表面的開口；

至少一金屬層，其形成于該開口的側(cè)壁上，且延伸至該基板的表面上；

電子組件，其設(shè)置于該開口中，且該電子組件的側(cè)表面具有多個(gè)電極墊；以及

焊料，其電性連接該電極墊及金屬層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括線路增層結(jié)構(gòu)，其形成于該基板的表面與電子組件上且電性連接該金屬層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該線路增層結(jié)構(gòu)包括至少一介電層、形成于該介電層上的線路層、及多個(gè)形成于該介電層中并電性連接該線路層與金屬層的導(dǎo)電盲孔，且該線路增層結(jié)構(gòu)最外層的線路層還具有多個(gè)電性接觸墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括絕緣保護(hù)層，其形成于該線路增層結(jié)構(gòu)最外層上，且該絕緣保護(hù)層中形成有多個(gè)對應(yīng)外露各該電性接觸墊的絕緣保護(hù)層開孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括焊料凸塊、有機(jī)保焊劑或鎳/金層，其形成于該電性接觸墊上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子組件為積層陶瓷電容器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電極墊的材質(zhì)為銅、鎳或錫。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊料為錫膏或錫球。

9.一種嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其包括：

提供一基板，其具有貫穿其相對兩表面的開口；

于該開口的側(cè)壁形成一金屬層，且該金屬層還延伸至該基板的表面上；以及

于該基板的開口中設(shè)置側(cè)表面具有多個(gè)電極墊的電子組件，且令該電子組件借由形成于該電極墊與金屬層之間的焊料電性連接該金屬層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，于該開口中設(shè)置該電子組件的步驟包括：

將一承載板接置于該基板的一表面上，以供該承載板覆蓋住該開口；

設(shè)置該電子組件于該開口中以接置于該承載板上；

形成該焊料于該電子組件的電極墊與該金屬層之間；以及

移除該承載板。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的嵌埋有電子組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括形成電性連接該金屬層的線路增層結(jié)構(gòu)于該基板的表面與電子組件上。