[發(fā)明專利]光學(xué)機(jī)械組件及光電封裝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210018045.2
• 申請(qǐng)日: 2012-01-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103217750A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林方正;吳祖修;陳世育;葉千絹;黃光輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 環(huán)隆科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 南毅寧;周建秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光電裝置，特別涉及一種不需采用熟知的光路轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)來(lái)輸出和/或接收光信號(hào)的光學(xué)機(jī)械組件及光電封裝。

背景技術(shù)

光纖與激光光源或光檢測(cè)器(photodetector)間的良好定位可以提高傳輸?shù)鸟詈闲省ｋS著傳輸容量的提升，同時(shí)針對(duì)多個(gè)光纖與多個(gè)激光光源或光檢測(cè)器間進(jìn)行光耦合的方式成為重要的研究課題。

圖1是一種熟知的光學(xué)機(jī)械組件9的立體圖，所述光學(xué)機(jī)械組件9包含基板91、支撐件92、光路轉(zhuǎn)向元件93、光電元件94以及多個(gè)導(dǎo)線95。所述光電元件94設(shè)置于所述基板91的上表面，并發(fā)出或檢測(cè)沿著所述基板91的法線方向n傳輸?shù)墓庑盘?hào)。所述導(dǎo)線95形成于所述基板91的所述上表面并電性耦接所述光電元件94，以輸入電信號(hào)到所述光電元件94或從所述光電元件94輸出電信號(hào)。所述支撐件92用來(lái)支撐所述光路轉(zhuǎn)向元件93，以使所述光路轉(zhuǎn)向元件93與所述光電元件94能夠彼此互相定位。所述光路轉(zhuǎn)向元件93用于將平行于所述法線方向n傳輸?shù)墓庑盘?hào)轉(zhuǎn)向平行于所述基板91的上表面后，傳輸?shù)酵獠康倪B接器(optical?connector)。

圖2是圖1的所述光路轉(zhuǎn)向元件93的底面圖，其中，多個(gè)V形槽溝931平行地形成所述光路轉(zhuǎn)向元件93的底面，多個(gè)光纖932則分別設(shè)置于所述等V形槽溝931內(nèi)，且通常會(huì)使用粘膠933固定所述光纖932于所述V形槽溝931內(nèi)。所述光纖932最后連接到光連接器以將所述光電元件94所發(fā)出的光信號(hào)傳輸至外部或?qū)⑼獠抗庑盘?hào)傳輸?shù)剿龉怆娫?4。

圖3是圖1的光學(xué)機(jī)械組件9中，沿III-III′線的剖示圖。熟知的光學(xué)機(jī)械組件9中，必須使用所述光路轉(zhuǎn)向元件93將所述光電元件94所發(fā)出或接收的垂直光信號(hào)轉(zhuǎn)換成水平光信號(hào)。轉(zhuǎn)換機(jī)制是在所述等光纖932的前端面形成鏡面932S，它與所述法線方向n呈45度夾角以對(duì)光信號(hào)進(jìn)行反射。這種結(jié)構(gòu)中，必須對(duì)所述光纖932進(jìn)行研磨拋光，甚至需要在所述鏡面932S鍍上金屬層以增加反射率，然而這些步驟均增加了制作復(fù)雜度。

鑒于此，本發(fā)明又提出一種光學(xué)機(jī)械組件和光電轉(zhuǎn)換裝置，它不需使用熟知的光路轉(zhuǎn)向元件就能夠發(fā)出或接收與基板平行的光信號(hào)，因而不需在光波導(dǎo)的前端面形成45度角的鏡面，并且不需要在光波導(dǎo)的前端面鍍上任何金屬層，因此可降低制程復(fù)雜度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種光學(xué)機(jī)械組件和光電封裝，它用來(lái)對(duì)至少一個(gè)光電芯片與至少一個(gè)光波導(dǎo)進(jìn)行光耦合，并且不需采用熟知的光路轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)來(lái)輸出或接收光信號(hào)。

本發(fā)明的另一目的是提供一種可簡(jiǎn)化制成的光學(xué)機(jī)械組件及光電封裝，并且其光電芯片與光波導(dǎo)間具有良好的耦合效率。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種光學(xué)機(jī)械組件，包含承載臺(tái)、至少一個(gè)光電單元、至少一個(gè)光波導(dǎo)和固定座。所述承載臺(tái)的上表面形成有相互連通的定位槽溝和至少一個(gè)承載槽溝，所述承載槽溝垂直地朝向所述定位槽溝的一側(cè)延伸出來(lái)。所述光電單元包含兩個(gè)電極和光電芯片，并具有水平面和操作面，其中所述兩個(gè)電極從所述水平面延伸至所述操作面，所述光電芯片設(shè)置于所述操作面并耦接所述兩個(gè)電極，所述光電單元設(shè)置于所述定位槽溝的另一側(cè)且所述光電芯片定位于所述承載槽溝。所述光波導(dǎo)的一端設(shè)置于所述承載槽溝內(nèi)。所述固定座設(shè)有至少一個(gè)穿孔供所述光波導(dǎo)的另一端穿設(shè)而過(guò)。

本發(fā)明還提供一種光電封裝，包含基板、控制芯片和光學(xué)機(jī)械組件。所述控制芯片設(shè)置于所述基板上。所述光學(xué)機(jī)械組件設(shè)置于所述基板上并耦接所述控制芯片以輸出或接收光信號(hào)，所述光學(xué)機(jī)械組件包含承載臺(tái)、固定座、至少一個(gè)光電單元和至少一個(gè)光波導(dǎo)。所述承載臺(tái)的上表面形成有相互連通的定位槽溝和至少一個(gè)承載槽溝，所述承載槽溝垂直地朝向所述定位槽溝的一側(cè)延伸出來(lái)。所述光電單元包含兩個(gè)電極和光電芯片，并具有水平面和操作面，其中所述兩個(gè)電極從所述水平面延伸到所述操作面，所述光電芯片設(shè)置于所述操作面并耦接所述兩個(gè)電極以輸出或接收所述光信號(hào)，所述光電單元設(shè)置于所述定位槽溝的另一側(cè)并且所述光電芯片定位于所述承載槽溝，所述兩個(gè)電極分別經(jīng)導(dǎo)線耦接所述控制芯片。所述光波導(dǎo)的一端設(shè)置于所述承載槽溝內(nèi)。所述固定座設(shè)有至少一個(gè)穿孔供所述光波導(dǎo)的另一端穿設(shè)而過(guò)。

本發(fā)明的光學(xué)機(jī)械組件及光電封裝中，所述光電芯片是激光芯片或光檢測(cè)器；所述光波導(dǎo)是包有光纖套圈和夾具的光纖。

本發(fā)明的光學(xué)機(jī)械組件及光電封裝中，所述水平面是所述光電單元的上表面或下表面，且所述水平面平行于所述承載臺(tái)的所述上表面；所述兩個(gè)電極位于所述水平面的部分分別連接所述導(dǎo)線。