[發(fā)明專利]光學(xué)機(jī)械組件及光電封裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210018045.2
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103217750A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林方正;吳祖修;陳世育;葉千絹;黃光輝
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)隆科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 南毅寧;周建秋

1.一種光學(xué)機(jī)械組件，該光學(xué)機(jī)械組件包含：

承載臺(tái)，該承載臺(tái)的上表面具有相互連通的定位槽溝和至少一個(gè)承載槽溝，所述承載槽溝垂直地朝向所述定位槽溝的一側(cè)延伸出來；

至少一個(gè)光電單元，該光電單元包含光電芯片和兩個(gè)電極，該光電單元還具有水平面和操作面，其中所述兩個(gè)電極從所述水平面延伸至所述操作面，所述光電芯片設(shè)置在所述操作面并耦接所述兩個(gè)電極，所述光電單元設(shè)置在所述定位槽溝的另一側(cè)且所述光電芯片定位于所述承載槽溝；

至少一個(gè)光波導(dǎo)，該光波導(dǎo)的一端設(shè)置在所述承載槽溝內(nèi)；以及

固定座，該固定座設(shè)有至少一個(gè)穿孔以供所述光波導(dǎo)的另一端穿過。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)機(jī)械組件，其中所述光電芯片是激光芯片或光檢測器；所述光波導(dǎo)是包有光纖套圈和夾具的光纖。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)機(jī)械組件，其中所述水平面是所述光電單元的上表面或下表面且平行于所述承載臺(tái)的所述上表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)機(jī)械組件，其中所述定位槽溝的橫截面是倒ㄇ字型；所述水平面與所述操作面呈90度夾角。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)機(jī)械組件，其中所述光波導(dǎo)的前端面垂直于所述承載臺(tái)的所述上表面。

6.一種光電封裝，該光電封裝包含：

基板；

控制芯片，設(shè)置在所述基板上；以及

光學(xué)機(jī)械組件，設(shè)置在所述基板上并耦接所述控制芯片以輸出或接收光信號，所述光學(xué)機(jī)械組件包含：

承載臺(tái)，所述承載臺(tái)的上表面形成有相互連通的定位槽溝和至少一個(gè)承載槽溝，所述承載槽溝垂直地朝向所述定位槽溝的一側(cè)延伸出來；

至少一個(gè)光電單元，該光電單元包含光電芯片和兩個(gè)電極，該光電單元還具有水平面和操作面，其中所述兩個(gè)電極從所述水平面延伸至所述操作面，所述光電芯片設(shè)置在所述操作面并耦接所述兩個(gè)電極以輸出或接收所述光信號，所述光電單元設(shè)置在所述定位槽溝的另一側(cè)且所述光電芯片定位于所述承載槽溝，所述兩個(gè)電極分別用導(dǎo)線耦接所述控制芯片；

至少一個(gè)光波導(dǎo)，該光波導(dǎo)的一端設(shè)置在所述承載槽溝內(nèi)；和

固定座，該固定座設(shè)有至少一個(gè)穿孔以供所述光波導(dǎo)的另一端穿過。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光電封裝，其中所述光電芯片是激光芯片或光檢測器；所述光波導(dǎo)是包有光纖套圈和夾具的光纖。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光電封裝，其中所述水平面是所述光電單元的上表面或下表面且平行于所述承載臺(tái)的所述上表面；所述兩個(gè)電極的位于所述水平面的部分分別連接所述導(dǎo)線。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光電封裝，其中所述定位槽溝的橫截面是倒ㄇ字型；所述水平面與所述操作面呈90度夾角。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光電封裝，其中所述光波導(dǎo)的前端面垂直于所述承載臺(tái)的所述上表面。