[發明專利]一種激光切割機位置精度補償方法

無效

• 申請號: 201210015768.7
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103212851A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 魏志凌;寧軍;謝香林
• 申請（專利權）人: 昆山思拓機器有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發明涉及激光切割技術領域，具體涉及一種位置精度補償方法。

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背景技術

平面切割包括激光切割、水切割、等離子切割等非接觸式切割與刀具切割等接觸式切割，其切割設備的位置精度直接影響其加工精度。傳統的位置精度補償方式是使用激光干涉儀對各軸進行直線度、線性度測量，并將誤差數據輸入數控系統進行補償。傳統的補償方式由于是對各個軸進行獨立補償，且為非加工狀態的離線測量，所以在實際切割過程中，由于機械結構與控制性能在全行程變化，導致精度非線性變化，經過激光干涉儀補償后的機臺在實際切割中精度下降。

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發明內容

本發明的目的在于，提供一種激光切割機位置精度補償方法，解決以上技術問題。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種激光切割機位置精度補償方法，其特征在于，包括如下步驟：

1）在激光切割過程中，制作補償圓陣列文件，規定補償密度與補償幅面；

2）將圓陣列文件導入NC（數控系統）進行補償板切割；

3）將切割完成的補償板在位置檢測AOI上對補償圓陣列進行位置檢測，通過AOI的位置精度及測量方式生成X軸及Y軸的二維誤差矩陣；

4）將二維誤差矩陣輸入數控系統進行精度補償。

本方法基于實際切割狀態下得到二維誤差矩陣，進行全幅面二維精度補償。由于基于實際工作狀態所得到位置精度誤差，更貼切實際加工狀態，誤差準確性高，補償能適應設備本身非線性所引入的誤差。因此，本發明所提供的補償方式能大大提高機臺補償的位置精度與補償效率。

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附圖說明

圖1為本發明實施方式的切割補償矩陣示意圖。

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具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本發明。

一種激光切割機位置精度補償方法，包括如下步驟：

第一步，在激光切割過程中，制作補償圓陣列文件，規定補償密度與補償幅面。

第二步，將圓陣列文件導入NC（數控系統）進行補償板切割。

第三步，將切割完成的補償板在位置檢測AOI上對補償圓陣列進行位置檢測，通過AOI的位置精度及測量方式生成X軸及Y軸的二維誤差矩陣。

第四步，將二維誤差矩陣輸入數控系統進行精度補償。

實施方式一：如圖1所示，切割補償矩陣1補償幅面為280mm*280mm。切割補償矩陣1排列為15*15點陣，切割補償矩陣1的兩點間的距離均為20mm；每點直徑為1mm。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。