[發明專利]一種激光切割機位置精度補償方法無效
| 申請號: | 201210015768.7 | 申請日: | 2012-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN103212851A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發明(設計)人: | 魏志凌;寧軍;謝香林 | 申請(專利權)人: | 昆山思拓機器有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215347 江蘇省蘇州市昆山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光 切割機 位置 精度 補償 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種激光切割機位置精度補償方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)在激光切割過程中,制作補償圓陣列文件,規定補償密度與補償幅面;
2)將圓陣列文件導入NC(數控系統)進行補償板切割;
3)將切割完成的補償板在位置檢測AOI上對補償圓陣列進行位置檢測,通過AOI的位置精度及測量方式生成X軸及Y軸的二維誤差矩陣;
4)將二維誤差矩陣輸入數控系統進行精度補償。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山思拓機器有限公司,未經昆山思拓機器有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210015768.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種多孔磁性載體及制備方法及固定污染物降解菌的應用
- 下一篇:一種蛇形機器人





