[發明專利]SMT模板激光濕切割及檢測的方法

有效

• 申請號: 201210015694.7
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103212834A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 魏志凌;寧軍;夏發平
• 申請（專利權）人: 昆山思拓機器有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/42;B23K26/16
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技術領域

本發明涉及一種SMT模板激光濕切割及檢測的方法。

背景技術

目前SMT模板激光切割技術被廣泛采用，在使用移動橫梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往還存在多孔或少孔的缺陷。現在普遍采用的都是人工檢測，對于孔數量多，密度大的模板往往出現遺漏，人為因素成為影響質量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用線性CCD檢測設備對模板進行掃描，然后進行圖像處理和識別對比，是一種穩定可靠的方法。如果發生漏孔需要重新返回切割設備進行對位，然后再補孔。如果多孔則直接報廢重新生產。此工作對于生產線來說，增加產品質量可靠性的同時也大大增加了人工和成本。同時切割使用的文件在切割設備和檢測設備之間要來回調用，模板在檢測的過程中正反面的放置、前后左右方向以及對位都要依靠人工操作處理，在效率和準確性上都不高。

本發明提出一種SMT模板激光濕切割的加工設備，該加工設備通過試驗驗證，完全可以適應于SMT網板新材料的加工，為拓寬應用于SMT網板的材料領域提供加工基礎。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是現有技術中存在的SMT模板因激光干切工藝導致加工質量不好及加工尺寸精度不高的問題，本發明提供一種新的SMT模板激光濕切割及檢測的方法，該方法在SMT模板激光切割過程中，同時向切割點區域噴射適量冷卻水，及時對切割區域因激光與材料瞬時產生的熱影響區進行冷卻處理，避免因為及時冷卻而導致切割點區域因局部高溫產生熱變形。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：一種SMT模板激光濕切割及檢測的方法，包括如下幾個步驟：

a)?把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上，

b）用加緊張平機構把SMT模板加緊張平；

c)?CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區；

d）調整激光切割機的切割頭，對準切割點區域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區域噴射冷卻水；對SMT模板進行激光切割；

e）切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機臺清理廢渣，在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的SMT夾緊，此時進入掃描狀態進行掃描檢測；切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機自動完成；

f）掃描結束后燈箱上移，CCD掃描組件下移；

g）廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設備主體內恢復到切割狀態；

h）如果檢測鋼片有少孔，主控機進行補孔切割。

所用的SMT模板激光濕切割的加工設備，包括切割頭、噴嘴、自動加緊張平SMT模板的機構，所述加工設備采用移動雙驅龍門結構，Y軸前后運動帶動X軸前后運動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進行左右運動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點區域進行同步噴射冷卻水。

上述技術方案中，所述的激光切割機采用同軸式噴嘴。同軸式噴嘴呈中空圓柱形，上端有光電傳感器安裝座3，光電傳感器1和光電傳感器調焦旋鈕2設在光電傳感器安裝座3的上面，光電傳感器安裝座3下面，同軸水射流裝置內部設有45⁰反射鏡4，與45⁰反射鏡4對應的圓柱體側壁上，設有照明光源5，照明光源5的下面設有激光發生器6，45⁰反射鏡4下面設有聚焦鏡7，聚焦鏡7對應的圓柱體側壁上設有聚焦鏡調焦微分頭8，聚焦鏡7的下面設有保護鏡9，保護鏡9的下面為具有雙層結構的噴嘴11，水射流12從噴嘴11雙層結構間通過，噴嘴11通過側壁上的進水口13和高壓供水單元10連接。

激光發生器6為光纖激光發生器；噴嘴11呈圓環形，水射流12呈柱狀；聚焦鏡調焦微分頭8用于水平或垂直調節聚焦鏡7。

所述的自動加緊張平SMT模板機構，包括壓緊偏心圓棒1，從動張平圓棒2，壓緊偏心圓棒的旋轉臂3，從動圓棒的張平滑槽4，從動圓棒的軸心滑桿5，氣缸組件6，氣缸轉軸7；壓緊偏心圓棒1和壓緊偏心圓棒的旋轉臂3相連，壓緊偏心圓棒的旋轉臂3和氣缸組件6相連，從動張平圓棒2具有從動圓棒的軸心滑桿5，氣缸轉軸7位于氣缸組件6中，并和氣缸支桿相連，氣缸支桿和壓緊偏心圓棒的旋轉臂3相連。

激光切割SMT模板時，將SMT模板插入壓緊偏心圓棒1和從動張平圓棒2中。開啟氣缸組件6時，氣缸轉軸7帶動氣缸支桿運動，氣缸支桿帶動壓緊偏心圓棒的旋轉臂3旋轉，從而使偏心圓棒旋轉。