[發(fā)明專利]SMT模板激光濕切割及檢測的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210015694.7 | 申請日: | 2012-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN103212834A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 魏志凌;寧軍;夏發(fā)平 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山思拓機器有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/42;B23K26/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215347 江蘇省蘇州市昆山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | smt 模板 激光 切割 檢測 方法 | ||
1.一種SMT模板激光濕切割及檢測的方法,包括如下幾個步驟:
a)?把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上,
b)用加緊張平機構(gòu)把SMT模板加緊張平;
c)?CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區(qū)域,并到掃描位置,同時上部分橫梁移動到非切割區(qū);
d)調(diào)整激光切割機的切割頭,對準切割點區(qū)域,并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區(qū)域噴射冷卻水;對SMT模板進行激光切割;
e)切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機臺清理廢渣,在橫梁上方的燈箱下壓,與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的SMT夾緊,此時進入掃描狀態(tài)進行掃描檢測;切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機自動完成;
f)掃描結(jié)束后燈箱上移,CCD掃描組件下移;
g)廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設備主體內(nèi)恢復到切割狀態(tài);
h)如果檢測鋼片有少孔,主控機進行補孔切割;
所用的SMT模板激光濕切割的加工設備,包括切割頭、噴嘴、自動加緊張平SMT模板的機構(gòu),所述加工設備采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu),Y軸前后運動帶動X軸前后運動,而Z軸固定在X軸動板上,并隨X軸動板一起進行左右運動,Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴;通過該噴嘴向切割頭下方的切割點區(qū)域進行同步噴射冷卻水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板激光濕切割及檢測的方法,其特征在于所述的激光切割機采用同軸式噴嘴。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMT模板激光濕切割及檢測的方法,其特征在于同軸式噴嘴呈中空圓柱形,上端有光電傳感器安裝座(3),光電傳感器(1)和光電傳感器調(diào)焦旋鈕(2)設在光電傳感器安裝座(3)的上面,光電傳感器安裝座(3)下面,同軸水射流裝置內(nèi)部設有450反射鏡(4),與450反射鏡(4)對應的圓柱體側(cè)壁上,設有照明光源(5),照明光源(5)的下面設有激光發(fā)生器(6),450反射鏡(4)下面設有聚焦鏡(7),聚焦鏡(7)對應的圓柱體側(cè)壁上設有聚焦鏡調(diào)焦微分頭(8),聚焦鏡(7)的下面設有保護鏡(9),保護鏡(9)的下面為具有雙層結(jié)構(gòu)的噴嘴(11),水射流(12)從噴嘴(11)雙層結(jié)構(gòu)間通過,噴嘴(11)通過側(cè)壁上的進水口(13)和高壓供水單元(10)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT模板激光濕切割及檢測的方法,其特征在于同軸水射流裝置還包括工作臺(15),上面放置待加工工件(14),待加工工件(14)位于噴嘴(11)下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT模板激光濕切割及檢測的方法,其特征在于激光發(fā)生器(6)為光纖激光發(fā)生器;噴嘴(11)呈圓環(huán)形,水射流(12)呈柱狀;聚焦鏡調(diào)焦微分頭(8)用于水平或垂直調(diào)節(jié)聚焦鏡(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板激光濕切割及檢測的方法,其特征在于所述的自動加緊張平SMT模板機構(gòu),包括壓緊偏心圓棒(1),從動張平圓棒(2),壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3),從動圓棒的張平滑槽(4),從動圓棒的軸心滑桿(5),氣缸組件(6),氣缸轉(zhuǎn)軸(7);壓緊偏心圓棒(1)和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)相連,壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)和氣缸組件(6)相連,從動張平圓棒(2)具有從動圓棒的軸心滑桿(5),氣缸轉(zhuǎn)軸(7)位于氣缸組件(6)中,并和氣缸支桿相連,氣缸支桿和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SMT模板激光濕切割及檢測的方法,其特征在于激光切割SMT模板時,將SMT模板插入壓緊偏心圓棒(1)和從動張平圓棒(2)中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SMT模板激光濕切割及檢測的方法,其特征在于開啟氣缸組件(6)時,氣缸轉(zhuǎn)軸(7)帶動氣缸支桿運動,氣缸支桿帶動壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)旋轉(zhuǎn),從而使壓緊偏心圓棒(1)旋轉(zhuǎn)。
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