[發明專利]吸附臺無效
| 申請號: | 201210015592.5 | 申請日: | 2012-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN102608872A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 吉田茂;落合亮 | 申請(專利權)人: | 株式會社拓普康 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 日本國東京*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸附 | ||
技術領域
本發明涉及通過吸附而對印制電路基板和液晶基板等基板(后文稱為工件)進行保持的吸附臺以及裝載該吸附臺的曝光裝置。
背景技術
光刻法被廣泛應用于各種領域,利用曝光裝置,在涂敷了光致抗蝕劑等感光材料的工件的表面,對既定掩模圖形進行曝光,然后通過刻蝕工序在基板上形成掩模圖形,印制電路基板和液晶基板等也使用曝光裝置來制造。在這種曝光裝置中,利用投影透鏡,使透過形成有既定圖形的掩模的曝光光成像在工件的表面,從而將既定的掩模圖形形成在工件上。在這種曝光裝置中公知一種吸附臺,該吸附臺通過吸附方式保持工件,使曝光光成像于工件表面的期望的位置處(例如,參考專利文獻1)。
在原有的曝光裝置的吸附臺上,在作為載放臺的基板夾持臺上設置有貫穿貫通孔而可上下移動的接受銷和由孔形成的吸盤。在該吸附臺上,以從基板夾持臺的載放面伸出的接受銷的上端來承接由搬送臂搬送來的工件,使搬送臂后退,然后將接受銷降低,從而把該工件放置在基板夾持臺的載放面上,從而可以利用吸盤吸附該工件的方式來保持該工件。
(現有技術文獻)
(專利文獻1)日本特開2004-186681號公報
這種曝光裝置是借助曝光光的成像而將掩模圖形形成在工件上,因而要求保持在載放面上的工件相對成像面呈平坦的狀態。然而,在上述過去的吸附臺中,僅僅是放置在高面精度的基板加以吸附,因而,很難將工件在由接受銷支承的狀態下出現的撓曲(也稱為起伏不平和翹曲。無論整體上還是局部上)。為此,一般考慮采取如下結構,即借助多個卡爪推壓載放面上的工件使工件變成平坦狀態后再由吸盤吸附。
但是,若像這樣構成,則需要使卡爪向放置在承載面上的工件上伸出和放入,這樣就導致掩模圖形形成所需要的時間(加工能力)的增大;此外,借助多個卡爪推壓工件可能會使工件表面擦傷,卡爪的動作也可能使工件沾染灰塵。進而,由于上述情況而存在導致產品精度降低的可能性。
發明內容
本發明正是鑒于上述情況而提出,其目的在于提供一種不會導致作業時間增大和產品精度的降低、而可以以平坦的狀態來保持工件的吸附臺。
技術方案1中所述的發明涉及一種吸附臺,使工件保持在平坦的載放面上,在該工件上曝光光被成像而使既定的掩模圖形曝光,其特征在于,包括:固定吸附機構,可吸附所述工件而使所述工件相對所述載放面的姿態固定;平面吸附機構,可吸附所述工件而使所述工件的面與所述載放面抵接,所述平面吸附機構具有多個在所述載放面上開設的平面吸附孔,從所述載放面上的任意一點起朝向所述載放面的外緣,逐步進行利用所述平面吸附孔的吸附動作。
技術方案2中所述的發明的特征在于,在技術方案1中所述的吸附臺中,所述平面吸附機構在所述載放面上具有多個吸附分區,在該各吸附分區內具有至少1個所述平面吸附孔,并且按照所述各吸附分區單位進行所述各平面吸附孔的吸附動作。
技術方案3中所述的發明的特征在于,在技術方案1或2中所述的吸附臺中,所述固定吸附機構在所述載放面上具有至少2個固定吸附部,該各固定吸附部可以以其上端面吸附到所述工件上。
技術方案4中所述的發明的特征在于,在技術方案3中所述的吸附臺中,所述各各固定吸附部在已將所述工件吸附保持的狀態下,所述固定吸附部的上端面可以沿所述載放面的方向改變位置。
技術方案5中所述的發明的特征在于,在技術方案3中所述的吸附臺中,還具有相對所述載放面沿所述載放面的正交方向自如進退的、上端具有吸附面的升降銷,所述各固定吸附部能夠在使所述固定吸附部的上端面從所述載放面起沿所述正交方向伸出的狀態下,對所述工件吸附保持,而且在吸附保持所述工件的狀態下,所述固定吸附部的上端面和所述載放面能夠成為同一水平面。
技術方案6中所述的發明的特征在于,在技術方案1或2中所述的吸附臺中,所述平面吸附機構從所述載放面的中心位置起朝向所述載放面的周緣部,按順序進行利用所述各平面吸附孔的吸附動作。
技術方案7中所述的發明的特征在于,在技術方案1或2中所述的吸附臺中,所述平面吸附機構從所述載放面的緣部起朝向穿過所述載放面的中心位置的方向,按順序進行利用所述各平面吸附孔的吸附動作。
技術方案8中所述的發明的特征在于,在技術方案1或2中所述的吸附臺中,除了上述結構之外,所述平面吸附機構根據已進行吸附動作的所述平面吸附孔的吸附狀態,進行利用接下來的所述平面吸附孔的吸附動作。
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