[發明專利]一種半導體器件銅線焊接銅球保護方法及其保護裝置

無效

• 申請號: 201210015377.5
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN102554526A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 劉友志
• 申請（專利權）人: 福建福順半導體制造有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;H01L21/60
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本發明涉及一種半導體器件銅線焊接銅球保護方法及其保護裝置。

背景技術

半導體器件的芯片和管腳的連接，以往基本采用金線方式，但隨國際金價飆升，金線所占半導體器件的成本比重也隨之增加很多，導致器件制造成本居高不下，影響企業競爭力。擺在企業面前的問題是怎樣用其它廉價線材生產出性能更好，成本更低的半導體器件就變的非常重要，銅線因其導電性能好，和鋁可形成共鍵焊接，成為一種很好的替代金線選擇，但銅線在高壓打火成型過程中會氧化，隨之硬度變高，球形不良，會對芯片焊墊結構造成損傷。怎么使球不氧化，球形良好成為一個很重要的必需克服問題。

發明內容

本發明提供一種半導體器件銅線焊接銅球保護方法及其保護裝置，該保護方法不僅克服了半導體器件采用銅線會被氧化的技術難題，使半導體器件采用銅線焊接成為一種可能，而且步驟簡單，容易實現。該保護裝置結構簡單，有利于銅線更好的焊接，使用效果好。

本發明的技術方案在于：一種半導體器件銅線焊接銅球保護方法，其特征在于：在焊線機打火裝置旁側安裝毛細管，并使毛細管對準打火燒球位置，當高壓對銅線放電，銅線尖端因高壓融化成球，同時毛細管吹出氫氮混合氣，以使銅球與空氣隔開，避免被氧化。

上述氫氮混合氣各組分的體積比為：N₂：H₂=90~95：5~10。作為一種優選方案，所述氫氮混合氣各組分的體積比為：N₂：H₂=95：5。

本發明的另一技術方案在于：一種半導體器件銅線焊接銅球保護裝置，其特征在于：該保護裝置包括氫氮混合配氣裝置，所述氫氮混合配氣裝置的混合氣輸出端經連接氣管與設置在焊線機打火裝置旁側的毛細管相連接，所述毛細管經固定座與焊線機打火裝置固連。

上述連接氣管上還設置有流量計。

上述氫氮混合氣各組分的體積比為：N₂：H₂=90~95：5~10。作為一種優選方案，所述氫氮混合氣各組分的體積比為：N₂：H₂=95：5。

本發明的優點在于：該保護方法解決了半導體器件僅采用金線焊接的技術瓶頸，克服了半導體器件采用銅線會被氧化的技術難題，使半導體器件采用銅線焊接成為一種可能，降低了半導體器件的制造成本，提高企業的經濟效益，具有極高的市場價值；另外，該保護方法步驟簡單，便于實現。該保護裝置結構簡單，有利于銅線更好的焊接，使用效果好。

附圖說明

圖1是本發明實施例1的結構示意圖。

圖中：1氫氮混合配氣裝置??2連接氣管??3焊線機打火裝置??4毛細管??5固定座??6流量計。

具體實施方式

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

本發明的半導體器件銅線焊接銅球保護方法，在焊線機打火裝置旁側安裝毛細管，并使毛細管對準打火燒球位置，當高壓對銅線放電，銅線尖端因高壓融化成球，同時毛細管吹出氫氮混合氣，以使銅球與空氣隔開，避免被氧化。

上述氫氮混合氣各組分的體積比為：N₂：H₂=90~95：5~10。作為一種優選方案，所述氫氮混合氣各組分的體積比為：N₂：H₂=95：5。

參看附圖1，本發明的半導體器件銅線焊接銅球保護裝置，該保護裝置包括氫氮混合配氣裝置1，所述氫氮混合配氣裝置1的混合氣輸出端經連接氣管2與設置在焊線機打火裝置3旁側的毛細管4相連接，所述毛細管4經固定座5與焊線機打火裝置3固連。這里所述的固定座5為固定安裝架。

上述連接氣管2上還設置有流量計6。

上述氫氮混合氣各組分的體積比為：N₂：H₂=90~95：5~10。作為一種優選方案，所述氫氮混合氣各組分的體積比為：N₂：H₂=95：5。

本發明不局限上述最佳實施方式，凡依本發明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋范圍。?