[發明專利]一種半導體器件銅線焊接銅球保護方法及其保護裝置無效
| 申請號： | 201210015377.5 | 申請日： | 2012-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN102554526A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 劉友志 | 申請（專利權）人： | 福建福順半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 銅線 焊接 保護 方法 及其 保護裝置 | ||
【權利要求書】：
1.?一種半導體器件銅線焊接銅球保護方法，其特征在于：在焊線機打火裝置旁側安裝毛細管，并使毛細管對準打火燒球位置，當高壓對銅線放電，銅線尖端因高壓融化成球，同時毛細管吹出氫氮混合氣，以使銅球與空氣隔開，避免被氧化。
2.?根據權利要求1所述的半導體器件銅線焊接銅球保護方法，其特征在于：所述氫氮混合氣各組分的體積比為：N2：H2=90~95：5~10。
3.?一種半導體器件銅線焊接銅球保護裝置，其特征在于：該保護裝置包括氫氮混合配氣裝置，所述氫氮混合配氣裝置的混合氣輸出端經連接氣管與設置在焊線機打火裝置旁側的毛細管相連接，所述毛細管經固定座與焊線機打火裝置固連。
4.?根據權利要求3所述的半導體器件銅線焊接銅球保護裝置，其特征在于：所述連接氣管上還設置有流量計。
5.?根據權利要求3所述的半導體器件銅線焊接銅球保護裝置，其特征在于：所述氫氮混合配氣裝置輸出的氫氮混合氣各組分的體積比為：N2：H2=90~95：5~10。
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