[發明專利]一種埋盲孔結構的PCB板的壓合工藝

無效

• 申請號: 201210014854.6
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN102573339A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 王愛軍;劉天明
• 申請（專利權）人: 四會富士電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強

技術領域

?本發明涉及一種PCB板的壓合工藝，具體地說是一種埋盲孔結構的PCB板的壓合工藝。

背景技術

隨著科學技術的進步，PCB板的層數越來越多，結構越來越復雜，PCB板是由芯板與半固化層壓合成型的，多層板則是多個芯板層壓組成。目前，埋盲孔結構的PCB板，進行多層壓合制造時，芯板上鉆導通孔，在兩個芯板間設置半固化片，在壓合過程中，半固化片上的樹脂會被擠到芯板上的導通孔中，繼續壓合后，導通孔中的樹脂會涌出導通孔外而粘覆于芯板表面，需經過研磨機進行多次研磨以消除粘覆在芯板表面的樹脂，在研磨的過程中芯板及其表面的銅箔易受到損害，以致報廢，且由于機器設備及人為的因素，有時還不能研磨干凈，影響了后續的使用性能。

另外，加工時，目前的做法一般是先將兩個芯板用鉚釘鉚合，加工過程中，鉚釘基本上與工具鋼板硬接觸，鉚合點也是受力點，易導致鉚釘受力變形，引起層間錯位不良。由于鉚合點高于芯板板面，芯板板面的平整性較差，鉚釘基本上與鋼板硬接觸，鉚合點也是受力點，從外觀上可以明顯看到盲孔部位存在凹陷或凸起，SMT裝聯時，焊盤不平誘發焊膏中殘留空氣，影響焊接強度。另外，鉚釘會在加工的鋼板上留下印跡，破壞鋼板的平整性，在后續加工時會轉寫到制品的表面，影響外觀，嚴重時造成鋼板報廢，增加了成本。

專利申請號為201010213171.4、申請名稱為一種具有內導通孔結構的PCB板壓合工藝的中國發明專利申請，其較好的解決了壓合過程中樹脂溢出的問題，但沒有解決多個芯板層間錯位的問題，層間錯位量大，導致產品的良品率較低。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種埋盲孔結構的PCB板的壓合工藝，有效防止導通孔的樹脂溢出和防止層間錯位偏移，本工藝操作方便，縮短了加工時間，降低了工作強度，提高了工作效率，產品的良品率提高。

為了解決上述技術問題，本發明采取以下技術方案：

一種埋盲孔結構的PCB板的壓合工藝，包括以下步驟：

（1）對待壓合的上芯板和下芯板鉆導通孔，對導通孔進行電鍍且實現圖形轉移，在上芯板和下芯板之間設置半固化片，通過鉚釘將上芯板、半固化片和下芯板進行鉚合連接；

（2）上芯板上表面從下往上依次鋪設離型膜、半固化片、離型膜、鋁片、鏡面鋼板，下芯板下表面從上往下依次鋪設離型膜、半固化片、離型膜、鋁片、鏡面鋼板；

（3）壓合；

（4）移出鋁片，并且撕除附著離型膜的半固化片，得出成品。

作為對上述方案的改進，所述半固化片的厚度為0.16mm～0.19mm，離型膜的厚度為0.03mm～0.05mm，鋁片的厚度為0.15～0.20mm。

本發明揭示的壓合工藝，縮短了加工時間，提高了作業效率，降低了工作強度。在壓合過程中，通過采用鋁片、半固化片及離型膜作為輔助加工材料，最大限度的降低芯板的層間錯位量，提高了產品的良品率，最大程度的保證產品表面的平整度，有利于后續加工工序中的裝配精度和牢固度。

在成本方面，鋁片可以反復使用，還可以借用后續鉆孔工序的散熱鋁片，對成本無影響；半固化片變成固化片以后也可利用，如多張固化片再一次壓合成電鍍工序的模擬板，使本發明的成本優勢更加明顯。

附圖說明

附圖1為本發明壓合前的產品狀態示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步的描述。

如附圖1所示，本發明揭示了一種埋盲孔結構的PCB板的壓合工藝，包括以下步驟：（1）對待壓合的上芯板5和下芯板6鉆導通孔7，對導通孔7進行電鍍并且實現圖形轉移，在上芯板5和下芯板6之間設置半固化片4，通過鉚釘8將上芯板5、半固化片4和下芯板6進行鉚合連接；（2）上芯板5上表面從下往上依次鋪設一張離型膜3、一張半固化片4、一張離型膜3、一張鋁片2、一張鏡面鋼板1，下芯板6下表面從上往下依次鋪設一張離型膜3、一張半固化片4、一張離型膜3、一張鋁片2、一張鏡面鋼板1；上芯板5和下芯板6間的半固化片4可根據實際需要，設置一張、兩張、三張或更多張，在此不一一列舉。（3）壓合，離型膜附著在半固化片上，半固化片由半固化狀態變為完全固化狀態；（4）移出鋁片2，并且撕除附著離型膜3的半固化片4，得出成品。其中，半固化片4的厚度為0.16mm～0.19mm，離型膜3的厚度為0.03mm～0.05mm，鋁片的厚度為0.15～0.20mm。上芯板和下芯板上的導通孔分別錯位設置。