[發明專利]一種埋盲孔結構的PCB板的壓合工藝無效
| 申請號： | 201210014854.6 | 申請日： | 2012-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN102573339A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 王愛軍;劉天明 | 申請（專利權）人： | 四會富士電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 羅曉林;李志強 |
| 地址： | 526236 廣東省肇*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 埋盲孔 結構 pcb 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種埋盲孔結構的PCB板的壓合工藝，包括以下步驟：
（1）對待壓合的上芯板和下芯板鉆導通孔，對導通孔進行電鍍且實現圖形轉移，在上芯板和下芯板之間設置半固化片，通過鉚釘將上芯板、半固化片和下芯板進行鉚合連接；
（2）上芯板上表面從下往上依次鋪設離型膜、半固化片、離型膜、鋁片、鏡面鋼板，下芯板下表面從上往下依次鋪設離型膜、半固化片、離型膜、鋁片、鏡面鋼板；
（3）壓合；
（4）移出鋁片，并且拆除附著離型膜的半固化片，得出成品。
2.根據權利要求1所述的埋盲孔結構的PCB板的壓合工藝，其特征在于：所述半固化片的厚度為0.16mm～0.19mm，離型膜的厚度為0.03mm～0.05mm，鋁片的厚度為0.15～0.20mm。
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