[發明專利]激光刻線燒蝕修復設備在審
| 申請號: | 201210013299.5 | 申請日: | 2012-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN102709379A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 覃海;楊明生;劉惠森 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市南城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 刻線燒蝕 修復 設備 | ||
1.一種激光刻線燒蝕修復設備,其特征在于:包括機架、輸入輸出對位機構、修復機構及升降移動機構,所述輸入輸出對位機構設置于所述機架上,所述修復機構設置于所述輸入輸出對位機構的上方,且所述修復機構與所述升降移動機構連接,所述升降移動機構帶動所述修復機構升降或移動,其中,所述修復機構包括呈長條狀的連接塊,所述連接塊的長度方向上等間距地排列有多個電極棒,每一所述電極棒上均設置有至少兩對不同間距的探針,所述電極棒上間距相同的所述探針位于同一平面。
2.如權利要求1所述的激光刻線燒蝕修復設備,其特征在于:所述電極棒還包括本體及至少兩對間距不同的針套,所述本體的一端連接于所述連接塊上,間距不同的每對所述針套依次設置于所述本體的另一端,所述探針可拆卸地安裝于其中一對所述針套內。
3.如權利要求1所述的激光刻線燒蝕修復設備,其特征在于:所述修復機構還包括安裝板,多個所述連接塊相互平行地設置于所述安裝板的一側面,多個所述連接塊上等間距排列的所述電極棒形成陣列,所述安裝板的另一側面與所述升降移動機構連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





