[發明專利]散熱基座結構及其制造方法無效
| 申請號： | 201210013272.6 | 申請日： | 2012-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN103209571A | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發明（設計）人： | 巫俊銘 | 申請（專利權）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 基座 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種散熱基座結構，其特征在于，包括：
一基座，其為高分子材料構成，并該基座的一側設有至少一凹槽，所述凹槽具有一開放側及一封閉側；及
至少一熱管，其固設于所述凹槽內，并該熱管的一側與所述開放側切齊。
2.如權利要求1所述的散熱基座結構，其特征在于，其中該高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。
3.如權利要求1所述的散熱基座結構，其特征在于，其中該熱管與所述基座利用機械加工緊配結合。
4.如權利要求1所述的散熱基座結構，其特征在于，其中該熱管還具有一第一側及一第二側，該第一側平貼切齊所述開放側，該第二側與所述封閉側利用黏合方式結合。
5.如權利要求4所述的散熱基座結構，其特征在于，其中該黏合的材料為接著劑。
6.如權利要求3所述的散熱基座結構，其特征在于，其中該機械加工為沖壓加工。
7.一種散熱基座結構制造方法，其特征在于，包括下列步驟：
提供一設有至少一凹槽的基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料；
將所述熱管對應設置于所述凹槽，并施以壓力令該熱管與該基座一側平面切齊。
8.如權利要求7所述的散熱基座結構制造方法，其特征在于，其中該高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。
9.如權利要求7所述的散熱基座結構制造方法，其特征在于，其中該熱管與所述基座利用機械加工緊配結合。
10.如權利要求9所述的散熱基座結構制造方法，其特征在于，其中該機械加工為沖壓加工。
11.如權利要求7所述的散熱基座結構制造方法，其特征在于，其中該凹槽具有一開放側及一封閉側，所述熱管還具有一第一側及一第二側，該第一側切齊所述開放側，該第二側與所述封閉側利用黏合方式結合。
12.如權利要求7所述的散熱基座結構制造方法，其特征在于，其中該黏合的材料為接著劑。
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