[發明專利]散熱基座結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201210013272.6
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103209571A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 巫俊銘
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明是關于一種散熱基座結構及其制造方法，尤指一種以高分子材料構成的一基座，可大幅減輕散熱基座結構的重量并降低成本花費的散熱基座結構及其制造方法。

背景技術

隨著電子產業技術的發展，各類晶片(如中央處理器)的體積逐漸縮小，相對地，為了使各類晶片能處理更多的資料，相同體積下的晶片已經可容納比以往多出數倍以上的元件，當晶片內的元件數量越來越多時，元件工作時所產生的熱能亦越來越大，以常見的中央處理器為例，足以使中央處理器整個燒毀，因此，改善各類晶片的散熱裝置已成為重要的課題。

請參閱圖1所示，為公知的散熱基座1；其包括一基座10具有一熱管11可與其相結合，由于所述基座10大多為金屬材質所制造，導致散熱模組整體重量較重，且金屬材質較一般材料相比其成本較高，如此一來，會造成散熱模組增加額外的成本花費。

以上所述，公知技術具有下列的缺點：

1.重量較重；

2.成本較高。

是以，要如何解決上述習用的問題與缺失，即為本案的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發明內容

因此，為有效解決上述的問題，本發明的主要目的在于提供一種以高分子材料構成的一基座以減輕重量的散熱基座結構。

本發明的次要目的在于提供一種以高分子材料構成的一基座以減輕重量的散熱基座結構的制造方法。

為達上述目的，本發明提供一種散熱基座結構，包括：一基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料構成，并該基座的一側設有至少一凹槽，并該凹槽具有一開放側及一封閉側，所述熱管固設于該凹槽內，并該熱管的一側與所述開放側切齊。

為達上述目的，本發明提供一種散熱基座結構的制造方法，包括下列步驟：

提供一設有至少一凹槽的基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料；

將所述熱管對應設置于所述凹槽，并施以壓力令該熱管與該基座一側平面切齊。

通過本發明散熱基座結構及其制造方法，由于所述基座為高分子材料構成，不僅大幅減輕了散熱基座結構的重量，還可降低成本的花費。

具體而言，本發明公開了一種散熱基座結構，包括：

一基座，其為高分子材料構成，并該基座的一側設有至少一凹槽，所述凹槽具有一開放側及一封閉側；及

至少一熱管，其固設于所述凹槽內，并該熱管的一側與所述開放側切齊。

進一步的，所述的散熱基座結構，其中該高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。

進一步的，所述的散熱基座結構，其中該熱管與所述基座利用機械加工緊配結合。

進一步的，所述的散熱基座結構，其中該熱管還具有一第一側及一第二側，該第一側平貼切齊所述開放側，該第二側與所述封閉側利用黏合方式結合。

進一步的，所述的散熱基座結構，其中該黏合的材料為接著劑。

進一步的，所述的散熱基座結構，其中該機械加工為沖壓加工。

本發明還提供一種散熱基座結構制造方法，包括下列步驟：

提供一設有至少一凹槽的基座及至少一熱管，所述基座為高分子材料；

將所述熱管對應設置于所述凹槽，并施以壓力令該熱管與該基座一側平面切齊。

進一步的，所述的散熱基座結構制造方法，其中該高分子材料可為塑膠或橡膠其中任一。

進一步的，所述的散熱基座結構制造方法，其中該熱管與所述基座利用機械加工緊配結合。

進一步的，所述的散熱基座結構制造方法，其中該機械加工為沖壓加工。

進一步的，所述的散熱基座結構制造方法，其中該凹槽具有一開放側及一封閉側，所述熱管還具有一第一側及一第二側，該第一側切齊所述開放側，該第二側與所述封閉側利用黏合方式結合。

進一步的，所述的散熱基座結構制造方法，其中該黏合的材料為接著劑。

附圖說明

圖1為公知的散熱基座結構的結構圖；

圖2A為本發明散熱基座結構第一實施例的立體分解圖；

圖2B為本發明散熱基座結構第一實施例的立體組合圖；

圖3A為本發明散熱基座結構第二實施例的立體分解圖；

圖3B為本發明散熱基座結構第二實施例的立體組合圖；

圖4為本發明散熱基座結構第一實施例的制造方法流程圖。

【主要元件符號說明】

散熱基座結構2

基座20

凹槽201

開放側2011

封閉側2012

熱管21

第一側211