[發明專利]氣體通道模塊及應用其的氣體分配裝置

有效

• 申請號: 201210013232.1
• 申請日: 2012-01-17
• 公開（公告）號: CN103205719A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 施玉安;戴陸節
• 申請（專利權）人: 上海北玻鍍膜技術工業有限公司;上海北玻玻璃技術工業有限公司;洛陽北方玻璃技術股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C03C17/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 胡美強;楊東明

技術領域

本發明涉及一種氣體通道模塊，特別是一種應用于玻璃真空濺射鍍膜設備的氣體通道模塊及應用其的氣體分配裝置。

背景技術

隨著經濟的發展以及人們生活水平的提高，社會對工業的各個行業提出了更高的要求，其中對于硅酸鹽行業而言，玻璃的鍍膜標準也隨之越來越高。鍍膜玻璃按產品的不同特性，可分為以下幾類：熱反射玻璃、低輻射玻璃、導電膜玻璃等。熱反射玻璃一般是在玻璃表面鍍一層或多層諸如鉻、鈦或不銹鋼等金屬或其化合物組成的薄膜，使產品呈豐富的色彩，對于可見光有適當的透射率，對紅外線有較高的反射率，對紫外線有較高吸收率，因此，也稱為陽光控制玻璃，主要用于建筑和玻璃幕墻；低輻射玻璃是在玻璃表面鍍由銀、銅或錫等金屬或其化合物組成的薄膜，產品對可見光有較高的透射率，對紅外線有很高的反射率，具有良好的保溫隔熱性能，主要用于建筑和汽車、船舶等交通工具，由于膜層強度較差，一般都制成中空玻璃使用；導電膜玻璃是在玻璃表面涂敷氧化銦錫等導電薄膜，可用于玻璃的加熱、除霜、除霧以及用作液晶顯示屏等。

鍍膜玻璃的生產方法很多，主要有離子濺射法、真空蒸發法、化學氣相沉積法以及溶膠-凝膠法等。濺射鍍膜玻璃利用濺射技術可以設計制造多層復雜膜系，可在白色的玻璃基片上鍍出多種顏色，膜層的耐腐蝕和耐磨性能較好，是目前生產和使用最多的產品之一。真空蒸發鍍膜玻璃的品種和質量與濺射鍍膜玻璃相比均存在一定差距，已逐步被濺射法取代。化學氣相沉積法是在浮法玻璃生產線上通入反應氣體在灼熱的玻璃表面分解，均勻地沉積在玻璃表面形成鍍膜玻璃。該方法的特點是設備投入少、易調控，產品成本低、化學穩定性好，可進行熱加工，是目前最有發展前途的生產方法之一。溶膠-凝膠法生產鍍膜玻璃工藝簡單，穩定性也好，不足之處是產品光透射比太高，裝飾性較差。

對于離子濺射法而言，通常是在高壓1500V的作用下，殘留的氣體分子被電離，形成等離子體，陽離子在電場加速下轟擊金屬靶，使金屬原子濺射到樣品的表面，形成導電膜。目前，真空容器內，一種鍍膜玻璃通常是由一系列不同膜層材料構成，而且整個鍍膜過程是在鍍膜設備中一次連續完成的。這樣就要求玻璃鍍膜設備上要配置不同靶材料，不同靶材料設置在不同的井位中，各個井位之間的濺射氣氛不盡相同，或是在純氬氣氛下濺射，或是在氬氧氣氛下濺射，或是在氬氮氣氛下濺射。出于鍍膜質量的考慮，每個井位之間的氣體應該濃度均勻。傳統的玻璃鍍膜設備是將工藝氣路分配裝置安裝在鍍膜腔體內部，通常是在陰極擋板的下部，由于氣體流場的復雜性和氣體本身的壓縮性，這種設計容易造成工藝氣體藏匿于玻璃兩側的空間，在濺射過程中，由于玻璃邊部的氣體濃度較大，使得玻璃邊部的鍍膜效果與中間形成較大差異；同時，由于工藝氣路分配裝置是固定在腔體內部，既不利于工藝氣路裝置的檢修維護，也降低了設備工藝配置的可互換性和靈活性。

本領域技術人員致力于提供一種可以有效實現濺射氣體均勻分配的設備。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有玻璃鍍膜設備中的氣體分配不均勻的技術問題，提供一種氣體通道模塊及應用于其的氣體分配裝置，以有效實現各個井位之中氣體均勻分配。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種氣體通道模塊，其特點在于，所述氣體通道模塊總體為一個長方體，其中，

所述長方體水平方向上具有第一端面和第二端面，第一端面設置有第一長槽，第二端面設置有第二長槽；

所述長方體頂面設置有一主進氣孔和多個輔進氣孔，長方體主體對應主進氣孔和輔進氣孔設有第一內部通道和第二內部通道，所述長方體底面設置有多個主出氣孔和多個輔出氣孔；所述主進氣孔通過第一內部通道與第一長槽相通，所述輔進氣孔通過第二內部通道與第二長槽相通。

較佳地，所述第一長槽與氣體通道模塊底部通過主出氣孔相通，所述第二長槽被隔離成多個獨立的輔氣長槽，所述多個輔氣長槽依次排列，每個輔氣長槽與氣體通道模塊底部通過輔出氣孔相通。

較佳地，所述氣體通道模塊的第二端面上還設置第三長槽，所述第三長槽通過一第三內部通道與部分輔進氣孔相通，所述第三長槽通過一輔助槽與第二長槽中的部分輔氣長槽相通。

較佳地，所述長方體頂部設置有頂部氣槽，部分輔進氣孔與頂部氣槽連接。

較佳地，所述裝置包括一氣體通道模塊、頂板、第一側板、第二側板、U型蓋板，所述的氣體通道模塊采用如權利要求3或4所述的氣體通道模塊，其中，所述頂板密封氣體通道模塊頂面，所述第一側板密封第一長槽，所述第二側板密封第二長槽和/或第三長槽。