[發明專利]散熱基座及其制造方法

無效

• 申請號: 201210013091.3
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103209569A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 巫俊銘
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種散熱基座及其制造方法。

背景技術

現行電子設備隨著指令周期越來越快，其內部電子元件所產生的熱量則相對較高，故需要散熱元件針對該等電子元件進行散熱，但由于部分散熱元件是被設置于電子設備內較中央的部位以受電子設備機殼保護，故其所產生的熱量容易聚集于電子設備機殼中無法向外擴散散熱，鑒于此問題，有人通過利用熱管遠程傳導熱源之特性作為熱傳導元件，將熱量傳導至電子設備機殼外側進行散熱。

然而，目前公知技術的應用，該熱管是無法直接與電子組件作結合的，當應用熱管作為熱傳元件時，仍必需通過至少一個基座與熱源接觸或與熱源結合，方可使熱管穩固結合于該熱源上并得以傳導熱源所產生的熱量，而公知技術的基座主要由具有導熱性質的金屬材料如鋁材質及銅材質等材料所制成，再通過于該基座開設孔洞或溝槽以緊配、嵌接、膠黏及或焊接等方式與該熱管作結合傳遞熱量。

金屬材質的基座雖具有傳導熱量較佳及可快速大量制造的優點，但其材料成本較高，并且重量較重故搬運運輸上較不方便。

故現有技術具有下列缺點：

1.成本較高；

2.重量較重；

3.搬運不便。

發明內容

本發明實施例所要解決的問題是提供一種減輕整體重量的散熱基座，另外還提供一種可降低生產成本的散熱基座的制造方法。

為達到上述目的，本發明提供一種散熱基座，是包含：一個導熱元件、一個本體；

所述導熱元件具有一個第一側面及一個第二側面；

所述本體具有一個槽部及一個第一側部及一個第二側部，該槽部連通該第一、二側部，該導熱元件嵌設于該本體的第一側部，并該導熱元件的第二側面與該槽部對應，所述本體為高分子材質，并且該導熱元件與該本體系采一體包射方式成型。

為達到上述目的，本發明還提供一種散熱基座的制造方法，包括如下步驟：

提供一導熱元件及至少一熱管；

于該導熱元件周側成型一基座本體；

將前述熱管固定于前述導熱元件一側。

通過本發明的散熱基座及其制造方法，不僅可減少散熱基座之重量，更可大幅降低生產成本；故與現有技術相比，具有下列優點：

1.減輕重量；

2.降低生產成本。

附圖說明

圖1是本發明散熱基座的第一實施例立體分解圖；

圖2是本發明散熱基座的第一實施例立體組合圖；

圖3是本發明散熱基座的第二實施例立體分解圖；

圖4是本發明散熱基座的第二實施例立體組合圖；

圖5是本發明散熱基座的第三實施例立體圖；

圖6是本發明散熱基座的第四實施例剖視圖；

圖7是本發明散熱基座的第五實施例立體圖；

圖8是本發明散熱基座的第六實施例剖視圖；

圖9是本發明散熱基座的第七實施例立體分解圖；

圖10是本發明散熱基座的制造方法步驟流程圖。

具體實施方式

以下結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式做進一步的說明。

如圖1、2所示，為本發明散熱基座的第一實施例立體分解及組合圖，本發明的散熱基座1，包含：一個導熱元件11、一個本體12；

所述導熱元件11具有一個第一側面111及一個第二側面112；

所述本體12具有一個槽部121及一個第一側部122及一個第二側部123，該槽部121連通該第一、二側部122、123，該導熱元件11嵌設于該本體12的第一側部122，并且該導熱元件11的第二側面112與該槽部121對應，所述本體12系為高分子材質，并且該導熱元件11與該本體12是采取一體包射方式成型。

所述導熱元件11的材質系為銅材質及鋁材質及不銹鋼材質及石墨材質及具導熱之合金材質其中任一種，本實施例是以銅材質作為說明，但并不引以為限。

如圖3、4所示，為本發明散熱基座的第二實施例立體分解及組合圖，本實施例與前述第一實施例部分結構相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述槽部121更具有一開放側1211及一底側1212，所述第二側部123與該開放側1211交界處設有至少一臂部13，該臂部13橫跨該開放側1211，所述臂部13可對該一熱管2作一徑向的壓制作用，使該熱管2與該導熱組件11得以更為緊密固定結合。