[發明專利]散熱基座及其制造方法

無效

• 申請號: 201210013091.3
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103209569A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 巫俊銘
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

1.一種散熱基座，其特征在于，包括：

一個導熱元件，具有一個第一側面和一個第二側面；

一個本體，具有一個槽部和一個第一側部和一個第二側部，該槽部連通該第一、二側部，該導熱元件嵌設于該本體的第一側部，并且該導熱元件的第二側面與該槽部對應，所述本體為高分子材質，并且該導熱元件與該本體一體包射成型。

2.如權利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述導熱元件的材質是銅材質、鋁材質、不銹鋼材質和石墨材質其中的任一種。

3.如權利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述槽部更具有一開放側和一個底側，所述第二側部與該開放側交界處設有至少一個臂部，該臂部橫跨該開放側。

4.如權利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中還具有一個固定元件，該固定元件跨設于該槽部上方。

5.如權利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中還具有一個熱管，所述熱管設于該槽部，該熱管至少一側呈扁平狀并與該導熱元件的第二側面貼設。

6.如權利要求5所述散熱基座，其特征在于，其中所述熱管與該導熱元件間具有一導熱介質。

7.如權利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述本體更具有一個第三側部和一個第四側部，所述第三、四側部分別連接至少一個固定部件。

8.如權利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述導熱元件更具有一個結合部，該結合部設于該導熱元件周側，所述結合部是呈粗糙面。

9.如權利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述導熱元件的第二側面具有至少一個凹部。

10.如權利要求8所述散熱基座，其特征在于，其中所述結合部系是呈凹凸狀、勾狀、波浪狀及鋸尺狀的其中任一種。

11.一種散熱基座的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一個導熱元件和至少一個熱管；

于該導熱元件周側成型一個基座本體；

將前述熱管固定于前述導熱元件一側。

12.如權利要求11所述散熱基座的制造方法，其特征在于，其中將前述熱管固定于前述導熱元件一側此一步驟系以機械加工。

13.如權利要求12所述散熱基座的制造方法，其特征在于，其中所述該機械加工可為緊配、嵌接、膠黏及或焊接其中任一種。

14.如權利要求11所述散熱基座的制造方法，其特征在于，其中所述該導熱元件周側成型一個基座本體是以射出成型方式所成型。

15.如權利要求11所述散熱基座的制造方法，其特征在于，其中所述基座本體為塑料材質。