[發明專利]一種LED熒光粉承載裝置及封裝模塊實現方法

無效

• 申請號: 201210013011.4
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN102544323A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 茆學華
• 申請（專利權）人: 茆學華
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及發光材料及其制造技術領域，尤其涉及一種LED熒光粉承載裝置及封裝模塊實現方法。

背景技術

現有LED封裝技術在LED發光面有兩個問題需要解決：

1、LED熒光粉與LED芯片直接接觸，致使芯片發出的熱量不易散去，且熒光粉拌和的硅膠發熱老化，引起熒光粉發光效率逐漸下降。

2、芯片發熱不易散去，引起芯片性能逐漸下降，壽命下降。

美國CREE公司采用LED芯片熒光粉噴涂印刷方法，但其不能解決上面兩種問題。采用提拉法生產LED熒光晶體和另種方法生產透明陶瓷、玻璃，存在工藝性能不穩定，生產設備昂貴，光參數不穩定，成品出率低毛病。

有鑒于此，提供一種成品率高，性能穩定，解決芯片散熱和熒光粉老化問題的一種LED封裝模塊成為必要。

發明內容

本發明公開了一種LED熒光粉承載裝置，包括扁平玻璃管、熒光粉，所述玻璃管為扁平中空玻璃管，其內壁設置有熒光粉，在封閉空間內對LED進行封閉，替代傳統的硅膠與熒光粉包圍芯片所選成的熱損害。所述LED芯片為藍光芯片，其發光波長為420nm～500nm。所述芯片為紫外芯片，其發光波長為400nm以下。所述封閉空間內充滿惰性氣體。所述惰性氣體為氦氣或氮氣。所述封閉空間為真空空間或充惰性氣體空間，為LED封裝設備工作空間。以及公開了一種LED封裝模塊的制作方法。本發明公開的一種LED封裝模塊及其制作方法，其發光性能穩定，解決了芯片散熱和熒光粉老化等問題。

所述芯片為藍光芯片，其發光波長為420nm～500nm。

所述芯片為紫外芯片，其發光波長為400nm以下。

所述封閉空間內充滿惰性氣體。

所述惰性氣體為氦氣或氮氣。

所述封閉空間為真空空間或充惰性氣體空間，為LED封裝設備工作空間。

一種LED封裝模塊的制作方法，其制作步驟如下：

A)采用灌涂法在扁平中空的玻璃管內壁灌涂熒光粉；

B)將玻璃管的涂熒光粉烘干；

C)將玻璃管切割成需要尺寸；

D)在密閉空間內，LED芯片在傳統支架上粘貼后，在芯片上面蓋內壁設置有熒光粉的扁平中空玻璃管，完成制備。

與現在技術相比，本發明提供的用于LED制造技術領域的一種LED熒光粉承載裝置，其將LED熒光粉涂于呈扁平的中空玻璃管內的內壁，避免了芯片與玻璃管相接觸，從而避免了傳統熒光粉封裝方法，導致的熒光粉、硅膠等會由于過熱而導致的性能變化，進而影響其良好工作狀態的保持，最終導致產品損壞，以及芯片長期達不到良好的散熱效果，最終影響LED的使用壽命，為此，本發明提出將熒光粉設置在扁平玻璃管內壁上，達到LED發光體不與熒光粉直接接觸，LED熱量就不會對熒光粉造成損害，達到LED熒光粉長期工作，光通量不下降之目的；設置LED封裝支架內為真空或惰性氣體，該惰性氣體是一種散熱介質，可實現于玻璃管與支架的無縫熱傳遞，增加散熱效果。又是一種抗氧化劑，使其內部設置有的LED芯片及其它因過熱會發生氧化或性變的材質，不易被氧化或性變，因而本發明的發光性能穩定，解決了芯片散熱和熒光粉老化等問題。本發明提供的一種LED封裝模塊，其熒光粉承載玻璃裝置實現與芯片相分離，進而實現熒光粉低熱運行工作，達到熒光粉長期運作無光衰的目的；其芯片封裝隔氧無縫散熱方法，使發光面溫升降低，具有重要意義。

附圖說明

附圖用于對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1為本發明提供的中空扁平玻璃管的結構示意圖；

圖2為本發明提供的帶凹卡槽中空扁平玻璃管的結構示意圖；

圖3為本發明提供的帶平卡槽中空扁平玻璃管的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明，其作為本說明書的一部分，通過實施例來說明本發明的原理，本發明的其他方面，特征及其優點通過該詳細說明將會變得一目了然。

如圖1～3所示，本發明提供一種LED熒光粉承載裝置及封裝模塊實現方法，括玻璃管1、熒光粉，所述玻璃管1為扁平中空玻璃管1，其內壁設置有熒光粉。

通過將熒光粉設置于扁平的玻璃管1的內壁，在制造、搬運和使用過程中，避免因劃痕造成半成品或成品的損傷，影響產品效果。通過使LED芯片與熒光粉分離，進而使得芯片發出的熱量不至使熒光粉及其周邊的其它材質的物料發生性能變化，實現熒光粉低熱運行，達到熒光粉長期運作無光衰的目的。