[發明專利]一種LED熒光粉承載裝置及封裝模塊實現方法無效
| 申請號： | 201210013011.4 | 申請日： | 2012-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN102544323A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 茆學華 | 申請（專利權）人： | 茆學華 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523850 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 熒光粉 承載 裝置 封裝 模塊 實現 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED熒光粉承載裝置，包括玻璃管、熒光粉，其特征在于：所述玻璃管扁平中空玻璃管，其內壁設置有熒光粉。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝模塊，其特征在于：所述芯片為藍光芯片，其發光波長為420nm～500nm。
3.根據權利要求1所述的一種LED封裝模塊，其特征在于：所述芯片為紫外芯片，其發光波長為400nm以下。
4.根據權利要求1所述的一種LED封裝模塊，其特征在于：所述中空玻璃管的封閉空間內充滿惰性氣體。
5.根據權利要求4所述的一種LED封裝模塊，其特征在于：所述惰性氣體為氦氣或氮氣。
6.根據權利要求1所述的一種LED封裝模塊，其特征在于：所述封閉空間為真空空間或充惰性氣體空間，其為LED封裝設備工作空間。
7.一種權利要求1所述的LED玻璃管封裝模塊的制作方法，其制作步驟如下：
A)采用灌涂法在扁平中空的玻璃管內壁灌涂熒光粉；
B)將玻璃管的涂熒光粉烘干；
C)將玻璃管切割成需要尺寸；
D)密閉空間內，LED芯片在傳統支架上粘貼后，在芯片上面蓋內壁設置有熒光粉的扁平中空玻璃管，完成制備。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于茆學華，未經茆學華許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210013011.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
