[發明專利]CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具

有效

• 申請號: 201210012164.7
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN102527859A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 郝小兵
• 申請（專利權）人: 昆山能緹精密電子有限公司
• 主分類號: B21D39/00
• 分類號: B21D39/00;B21D37/10
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;王壽剛

技術領域

本發明涉及的是一種CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具。

背景技術

散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片。目前，在業界中CPU導熱組合件使用量較大，特別是NB類獨立顯卡散熱模塊，該CPU導熱組合件是通過散熱底座和銅塊組合而成，銅塊固定在散熱底座上，現有組合方式一般分為錫焊鉚合﹑凸點鉚合和鉚釘鉚合；該錫焊鉚合是通過焊接的方式將其固定在一起，其該組合方式其錫焊成本高，保持力低，保持力存在不良的風險。而凸點鉚合是銅塊放置在底座，并保持其之間始初間隙0.3mm，然后放置強壓筋0.5*0.2mm﹐通過車床沖頭擠壓底座，底座擠壓銅塊；但這種方式存只能用于尺寸較大的料件制作，而且保持力存在不良風險和外觀不完美。此外是鉚釘鉚合方式，其是在散熱底座孔和銅塊凸點始初間隙單邊0.05mm；沖壓模具的下模限位柱﹐防止凸點鉚合時下沉；沖頭強壓凸點﹐使其材料往底座孔膨漲；而這種存在著效率低、成本高、使用范圍有限和外觀不完美的缺陷。因此，上述CPU導熱組合件的加工方式及其生產模具有待進一步的改進。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種質量穩定、效率高、保持力強和能保證銅塊面平整光潔的CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具，其成本低，適用范圍廣，尤其是小尺寸料件更突出。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：

CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝，該CPU導熱組合件包括散熱底座和銅塊，其工藝步驟為：首先，在散熱底座上加工有放置銅塊的底座框口，將銅塊放置在底座框口內，該銅塊與散熱底座配合存在一定的間隙；然后，通過擠壓模具擠壓底座窗口的邊緣材料使邊緣材料向銅塊方向擠壓，邊緣擠壓后形成的組合件，即為CPU導熱組合件。

作為優選方案，所述銅塊與散熱底座配合存在的間隙為0.3mm。

作為優選方案，所述底座框口四周可設置有加強壓筋，在擠壓時讓其向銅塊延伸。

CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合模具，包括上模座、下模座、脫料板，在上模座上設置有上墊板和設置上墊板上的上夾板，所述脫料板設置在上夾板上；所述下模板通過下墊板安裝在下模座上，其特征在于，所述下模板內設有可放置待組合散熱底板的下模模仁和設置在下模模仁一側的下模入子，所述脫料板內設有與下模模仁相對應的上模模仁和與下模入子相對應設置的脫板入子，在所述上夾板上設置有復數個穿過脫料板和上模模仁的上模沖頭；在所述下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上設還設有凸起，在所述凸起兩側設有讓位槽，其四周設置有下模強壓筋，用于產品讓位。

作為優選方案，在所述上夾板與脫料板之間還設有止擋板。

作為優選方案，所述上模沖頭上設有卡塊，所述上模沖頭通過卡塊固定在上夾板上。

進一步的，所述上模模仁上設有復數個沖頭過孔和設置上模模仁四周的上模強壓筋，所述上模沖頭通過沖頭過孔穿過模仁，方便加工。

作為優選方案，所述上模模座上還設有模柄，便于工作人員的使用。

本發明通過邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具，提高了產品質量的穩定性和生產效率，大大增加了銅塊和底座鉚合的保持力，其具有效率高、質量穩定、保持力強、成本低的優點，其能保證銅塊面平整光潔，適用范圍廣﹐尤其是小尺寸料件更突出。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

??????圖1為本發明的CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合模具的結構示意圖；

??????圖2為本發明的下模模仁結構示意圖；

???圖3為圖2的俯視圖；

圖4為本發明上模模仁的端面結構示意圖；

圖5為本發明的上模沖頭的結構示意圖。

?具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

參見圖1至圖3，本實施例是提供一種CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其，該CPU導熱組合件包括散熱底座12和銅塊13，其工藝步驟為：首先，在散熱底座12上加工有放置銅塊13的底座框口，將銅塊13放置在底座框口內，該銅塊與散熱底座12配合存在一定的間隙，本實施例的銅塊與散熱底座12配合存在的間隙為0.3mm；然后，通過擠壓模具擠壓底座窗口的邊緣材料使邊緣材料向銅塊方向擠壓，邊緣擠壓后形成的組合件，即為CPU導熱組合件。