[發明專利]CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具有效
| 申請號: | 201210012164.7 | 申請日: | 2012-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN102527859A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 郝小兵 | 申請(專利權)人: | 昆山能緹精密電子有限公司 |
| 主分類號: | B21D39/00 | 分類號: | B21D39/00;B21D37/10 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;王壽剛 |
| 地址: | 215324 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cpu 導熱 組合 邊緣 擠壓 工藝 及其 模具 | ||
1.?CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝,該CPU導熱組合件包括散熱底座和銅塊,其工藝步驟為:首先,在散熱底座上加工有放置銅塊的底座框口,將銅塊放置在底座框口內,該銅塊與散熱底座配合存在一定的間隙;然后,通過擠壓模具擠壓底座窗口的邊緣材料使邊緣材料向銅塊方向擠壓,邊緣擠壓后形成的組合件,即為CPU導熱組合件。
2.?根據權利要求1所述的CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝,其特征在于,所述銅塊與散熱底座配合存在的間隙為0.3mm。
3.?根據權利要求1所述的CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝,其特征在于,所述底座框口四周可設置有加強壓筋。
4.?CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合模具,包括上模座、下模座、脫料板,在上模座上設置有上墊板和設置上墊板上的上夾板,所述脫料板設置在上夾板上;所述下模板通過下墊板安裝在下模座上,其特征在于,所述下模板內設有可放置待組合散熱底板的下模模仁和設置在下模模仁一側的下模入子,所述脫料板內設有與下模模仁相對應的上模模仁和與下模入子相對應設置的脫板入子,在所述上夾板上設置有復數個穿過脫料板和上模模仁的上模沖頭;在所述下模模仁的下端固定在下模板上,其上端的端部上設還設有凸起;在所述凸起兩側設有讓位槽,其四周設置有下模強壓筋。
5.?根據權利要求1所述的CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合模具,其特征在于,在所述上夾板與脫料板之間還設有止擋板。
6.?根據權利要求1所述的CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合模具,其特征在于,所述上模沖頭上設有卡塊,所述上模沖頭通過卡塊固定在上夾板上。
7.?根據權利要求1所述的CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合模具,其特征在于,所述上模模仁上設有復數個沖頭過孔和設置上模模仁四周的上模強壓筋,所述上模沖頭通過沖頭過孔穿過模仁。
8.?根據權利要求1所述的CPU導熱組合件邊緣擠壓鉚合模具,其特征在于,所述上模模座上還設有模柄。
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