[發明專利]柔性平面線圈及其生產方法

無效

• 申請號: 201210011860.6
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN103208344A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 王習力
• 申請（專利權）人: 王習力
• 主分類號: H01F5/00
• 分類號: H01F5/00;H01F41/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及線圈裝置，尤指一種柔性平面線圈及其生產方法。

【背景技術】

現有技術的電磁線圈是使用絕緣銅線卷繞而成，生產過程工藝復雜，產品特性的一致性差、廢品率高，且其體積大而厚實，易破損不能彎曲，不方便在手機、MP3、MP4、藍牙、數碼相機、電池等小型電子產品中使用。

【發明內容】

針對現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種無須卷繞制作、生產過程簡單、產品特性的一致性好、廢品率低，且其體積小而薄、不易破損、可彎曲的柔性平面線圈及其生產方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種柔性平面線圈，其特征在于；有一個柔性絕緣板基層，該柔性絕緣板基層的兩面各有一個螺旋狀的銅箔印刷電路線圈，兩面的銅箔印刷電路線圈之間由穿過柔性絕緣板基層的導電過孔連結，所述銅箔印刷電路線圈的外表面有一個沉金或沉鎳保護層。

所述柔性絕緣板基層可以是16-20um厚的聚酰亞胺或聚酯薄膜、所述沉金保護層厚度可以是：1.3-1.8um、所述沉鎳保護層厚度可以是：40-80um、所述銅箔印刷電路線圈厚度可以是：40-80um。

本發明的柔性平面線圈體積小而薄、不易破損、可彎曲，方便內置在小型電子產品內部。

針對所述的柔性平面線圈，本發明同時提供一種柔性平面線圈的生產方法，包括如下步驟：

一、選擇厚度為16-20um厚的聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，加工成與生產設備相適應的形狀大??；

二、在所述基材上鉆出所需的過孔；

三、在所述基材上沉鍍銅箔層；

四、采用曝光蝕刻加工工藝，將銅箔層制成螺旋形平面線圈半成品；

五、將二層相同形狀的半成品壓合粘結在一起，再壓制成型；

六、在平面線圈表面沉金或沉鎳制成保護層；

七、絲印相應的字符作為標識；

八、沖壓成所需的形狀，制得成品。

柔性平面線圈采用柔性設計，在生產時工藝簡單容易生產，消耗的人力資極少，百分之九十九的工序都可以通過設備生產，而且生產速度快。減少浪費。從環保角度看可以減少對環境的污染。

柔性平面線圈是通過銅箔和樹脂壓合而成，生產過程中一致性穩定，所以很容易生產。

由于柔性平面線圈是通過壓合粘結而成的，導電體完全冰封在樹脂膠內部，所以可以防水防油污。使用壽命是傳統線圈的20倍。

柔性平面線圈設計輕巧完全為一整體部件，安裝簡便不易損壞。

由于柔性平面線圈生產工藝簡單，均采用機器生產，大大降低了產品自身成本，有利于環境保護和節約能耗。

柔性平面線圈具有極佳的柔潤度，所以在生產和組裝使用過程中不易損壞，可以隨意彎曲。

【附圖說明】

下面結合附圖對本發明作進一步的描述。

圖1是本發明柔性平面線圈的俯視圖。

圖2是本發明柔性平面線圈的結構示意圖。

圖中：1為柔性絕緣板基層、2A、2B為銅箔印刷電路線圈、3A、3B為保護層、4為導電過孔。

【具體實施方式】

參見附圖，本發明一種柔性平面線圈，其特征在于；有一個柔性絕緣板基層1，該柔性絕緣板基層1的兩面各有一個螺旋狀的銅箔印刷電路線圈2A、2B，兩面的銅箔印刷電路線圈2A、2B之間由穿過柔性絕緣板基層1的導電過孔4連結，所述銅箔印刷電路線圈2A、2B的外表面有一個沉金或沉鎳保護層3A、3B。

本發明一種柔性平面線圈的生產方法的實施例，包括如下步驟：

一、選擇厚度為18um厚的聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，加工成與生產設備相適應的形狀大??；

二、在所述基材上鉆出所需的過孔；

三、在所述基材上沉鍍銅箔層40-80um厚；

四、采用曝光蝕刻加工工藝，將銅箔層制成螺旋形平面線圈半成品；

五、將二層相同形狀的半成品壓合粘結在一起，再壓制成型；

六、在平面線圈表面沉金1.3-1.8um厚或沉鎳40-80um厚，制成保護層；

七、絲印相應的字符作為標識；

八、沖壓成所需的形狀，制得成品。