[發明專利]柔性平面線圈及其生產方法

無效

• 申請號: 201210011860.6
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN103208344A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 王習力
• 申請（專利權）人: 王習力
• 主分類號: H01F5/00
• 分類號: H01F5/00;H01F41/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性平面線圈，其特征在于：有一個柔性絕緣板基層(1)，該柔性絕緣板基層(1)的兩面各有一個螺旋狀的銅箔印刷電路線圈(2A、2B)，兩面的銅箔印刷電路線圈(2A、2B)之間由穿過柔性絕緣板基層(1)的導電過孔(4)連結，所述銅箔印刷電路線圈(2A、2B)的外表面有一個沉金或沉鎳保護層(3A、3B)。

2.根據權利要求1所述的柔性平面線圈，其特征在于：柔性絕緣板基層(1)的厚度為16-20um。

3.根據權利要求1所述的柔性平面線圈的生產方法，其特征在于包括如下步驟：

一、選擇厚度為16-20um厚的聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，加工成與生產設備相適應的形狀大小；

二、在所述基材上鉆出所需的過孔；

三、在所述基材上沉鍍銅箔層；

四、采用曝光蝕刻加工工藝，將銅箔層制成螺旋形平面線圈半成品；

五、將二層相同形狀的半成品壓合粘結在一起，再壓制成型；

六、在平面線圈表面沉金或沉鎳制成保護層；

七、絲印相應的字符作為標識；

八、沖壓成所需的形狀，制得成品。

4.根據權利要求3所述的柔性平面線圈的生產方法，其特征在于包括如下步驟：

一、選擇厚度為18um厚的聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，加工成與生產設備相適應的形狀大小；

二、在所述基材上鉆出所需的過孔；

三、在所述基材上沉鍍銅箔層40-80um厚；

四、采用曝光蝕刻加工工藝，將銅箔層制成螺旋形平面線圈半成品；

五、將二層相同形狀的半成品壓合粘結在一起，再壓制成型；

六、在平面線圈表面沉金1.3-1.8um厚或沉鎳40-80um厚，制成保護層；

七、絲印相應的字符作為標識；

八、沖壓成所需的形狀，制得成品。