[發明專利]一種高導熱鎂基合金材料、覆銅板及其制備方法無效
| 申請號: | 201210011713.9 | 申請日: | 2012-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN102676893A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 黃金亮;鄭國恩;殷鏢;張興淵;顧永軍;李麗華;張蘋 | 申請(專利權)人: | 河南科技大學 |
| 主分類號: | C22C23/00 | 分類號: | C22C23/00;C22C1/03;C22F1/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 合金材料 銅板 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種高導熱鎂基合金材料及其制備方法,同時涉及一種采用該高導熱鎂基合金材料的覆銅板及其制備方法。
背景技術
隨著電子器件向大功率、集成化的發展,電子電路基板的散熱問題日趨突出。要保證電子器件工作性能穩定,要保持LED發光效率及壽命,覆銅基板的散熱問題一直是生產企業難以解決的核心問題之一。
目前世界各國也正在積極研發覆銅基板,試圖制備一種高導熱材料覆銅基板用于微電子電路或LED基板,雖然已開發出氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、金屬鋁、復合材料覆銅基板,如中國專利申請號200620032367.2公開了一種高導熱的金屬基覆銅板,在金屬基板上通過摻混無機填料的樹脂絕緣介質層粘結導體層,滿足大功耗電子器件和部件安裝的需要。但覆銅基板很難迅速地傳導出去,其散熱性需要進一步的提高,否則直接影響電子器件的穩定性,影響LED的發光效率、使用壽命及產品的可靠性。
發明內容
本發明的目的是提供一種高導熱的鎂基合金材料。
本發明的另一目的是提供一種高導熱的鎂基合金材料的制備方法。另一目的是提供一種采用高導熱的鎂基合金材料的覆銅板。另一目的是提供一種覆銅板的制備方法。
為了實現以上目的,本發明高導熱的鎂基合金材料所采用的技術方案是:一種高導熱鎂基合金材料,是由以下重量百分比的組分制成:Li?10~20%,Zn?1~2%,Al?0.5~2%,Ca0.5~1%,稀土金屬REM?0.2~1.2%,余量為Mg。
所述稀土金屬REM為Ce。
本發明的高導熱的鎂基合金材料采用如下方法制備:
1)取配方量的Li、Zn、Al、Ca和稀土金屬REM,在惰性氣體保護下于680~700℃熔煉,然后倒入水冷錠模中,冷卻得到中間合金;
2)將中間合金及余量的Mg,在惰性氣體保護下于720~750℃熔煉,然后倒入水冷錠模中,冷卻得到鑄錠;
3)將鑄錠進行均勻化退火處理,退火溫度為220~260℃,退火時間為26~30小時;
4)將均勻化退火后的鑄錠進行再結晶退火處理,退火溫度為200~250℃,退火時間為5~20分鐘,得到高導熱鎂基合金材料。
步驟1)、2)中的惰性氣體為氬氣。步驟1)的熔煉時間為20~30分鐘。步驟2)的熔煉時間為20~30分鐘。
本發明采用高導熱的鎂基合金材料的覆銅板所采用的技術方案是:一種采用高導熱鎂基合金材料的覆銅板,是由金屬基板、樹脂導熱絕緣層和銅箔層依次疊合構成,所述金屬基板采用高導熱鎂基合金材料。
本發明采用高導熱的鎂基合金材料的覆銅板采用如下方法制備:一種制備采用高導熱的鎂基合金材料的覆銅板的方法,具體的制備方法如下:
1)材料的準備:
A、將高導熱鎂基合金材料軋制成鎂基合金板,厚度為0.5~5.0mm;
B、將40~59wt%環氧樹脂和聚酰胺固化劑、40~59%的粒度為1~3μm的氮化鋁和1~3%硅烷偶聯劑加入到丙酮溶劑中混合均勻,得到半固化態樹脂;
C、將銅錠去除氧化層,惰性氣體保護于300~350℃下均勻化退火2~4小時,熱軋成銅板,再于200~250℃退火1.5~3小時,冷軋成0.05~0.20mm的銅箔;
2)覆銅板的制備:
將半固化態樹脂涂覆在鎂基合金板表面,再與銅箔疊合,于100~150℃壓合固化制成覆銅板,其中固化后固化態樹脂形成所述的樹脂導熱絕緣層。
其中環氧樹脂與聚酰胺固化劑的配比為100∶45;所述環氧樹脂優化選擇環氧樹脂E51。所述聚氨酯固化劑優化選擇聚氨酯651。所述硅烷偶聯劑優化選擇KH550。步驟2)涂覆方式為噴淋、刮涂或刷涂。所述樹脂導熱絕緣層的厚度為0.075~0.3mm。
本發明的鎂基合金材料具有很好的導熱性能和延展性,導熱系數達到了140W/(m.k)以上,抗拉強度為140~170MPa,延伸率:15-39%,比熱容:1260~1520J/(kg.K);樹脂導熱絕緣層的導熱系數達到了0.8~2.2W/(m.k),擊穿電壓為6.7~8.7kV。本發明的覆銅板中,金屬基板選擇本發明的高導熱鎂基合金材料,絕緣導熱層選用高導熱的樹脂復合材料,再與銅箔疊合從而得到了導熱系數高、絕緣性能好的覆銅板。適用于微電子電路、LED領域的應用,節能了電子器件及LED的散熱問題,充分發揮其效能延長其使用壽命。
具體實施方式
實施例1
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