[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱鎂基合金材料、覆銅板及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210011713.9
• 申請日: 2012-01-15
• 公開（公告）號: CN102676893A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃金亮;鄭國恩;殷鏢;張興淵;顧永軍;李麗華;張?zhí)O
• 申請（專利權(quán)）人: 河南科技大學(xué)
• 主分類號: C22C23/00
• 分類號: C22C23/00;C22C1/03;C22F1/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41119
• 代理人: 牛愛周

1.一種高導(dǎo)熱鎂基合金材料，其特征在于：是由以下重量百分比的組分制成：Li?10～20％，Zn?1～2％，Al?0.5～2％，Ca0.5～1％，稀土金屬REM?0.2～1.2％，余量為Mg。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱鎂基合金材料，其特征在于：所述稀土金屬REM為Ce。

3.一種如權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱鎂基合金材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)取配方量的Li、Zn、Al、Ca和稀土金屬REM，在惰性氣體保護(hù)下于680～700℃熔煉，然后倒入水冷錠模中，冷卻得到中間合金；

2)將中間合金及余量的Mg，在惰性氣體保護(hù)下于720～750℃熔煉，然后倒入水冷錠模中，冷卻得到鑄錠；

3)將鑄錠進(jìn)行均勻化退火處理，退火溫度為220～260℃，退火時(shí)間為26～30小時(shí)；

4)將均勻化退火后的鑄錠進(jìn)行再結(jié)晶退火處理，退火溫度為200～250℃，退火時(shí)間為5～20分鐘，得到高導(dǎo)熱鎂基合金材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于：步驟1)、2)中的惰性氣體為氬氣。

5.一種采用如權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱鎂基合金材料的覆銅板，其特征在于：是由金屬基板、樹脂導(dǎo)熱絕緣層和銅箔層依次疊合構(gòu)成，所述金屬基板采用高導(dǎo)熱鎂基合金材料。

6.一種制備如權(quán)利要求5所述覆銅板的方法，其特征在于：具體的制備方法如下：

1)材料的準(zhǔn)備：

A、將高導(dǎo)熱鎂基合金材料軋制成鎂基合金板，厚度為0.5～5.0mm；

B、將40～59wt％環(huán)氧樹脂和聚酰胺固化劑、40～59％的粒度為1～3μm的氮化鋁和1～3％硅烷偶聯(lián)劑加入到丙酮溶劑中混合均勻，得到半固化態(tài)樹脂；

C、將銅錠去除氧化層，惰性氣體保護(hù)于300～350℃下均勻化退火2～4小時(shí)，熱軋成銅板，再于200～250℃退火1.5～3小時(shí)，冷軋成0.05～0.20mm的銅箔；

2)覆銅板的制備：

將半固化態(tài)樹脂涂覆在鎂基合金板表面，再與銅箔疊合，于100～150℃壓合固化制成覆銅板，其中固化后固化態(tài)樹脂形成所述的樹脂導(dǎo)熱絕緣層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備覆銅板的方法，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂與聚酰胺固化劑的重量配比為100∶45。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備覆銅板的方法，其特征在于：步驟2)涂覆方式為噴淋、刮涂或刷涂。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備覆銅板的方法，其特征在于：所述樹脂導(dǎo)熱絕緣層的厚度為0.075～0.3mm。